DesignCon 2024｜锐捷网络参与发表数据中心交换机相关论文

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　　DesignCon是由 IEEE(电气和电子工程师协会)和其下属的信号处理协会(SPS)共同主办的年度会议和展览，被认为是该领域的顶级技术盛会之一。这个盛会不仅是行业趋势的风向标，更是推动整个电子设计自动化和硬件系统不断向前发展的关键力量。锐捷网络参与发表了800G LPO系统与224G PCB技术相关论文，成为DesignCon 2024展会全场热点。

　　2024年初始，DesignCon官网展示了来自全球的60多篇论文，其中，锐捷网络与字节跳动等业内伙伴参与合作发布的2篇论文入选DesignCon。这两篇论文分别聚焦于800G线性直接驱动网络系统设计与实施，以及224G PCB系统设计中的低损耗链路解决方案。这些研究不仅为未来800G LPO系统和基于224G PCB硬件系统的大规模生产和商业化应用奠定了坚实的理论基础，更凸显了锐捷网络在高速硬件系统领域的创新技术实力。

　　论文"800G Linear Direct Drive Network System Design & Implementation"针对数据中心网络系统中LPO模块的应用进行了深入研究。相较于传统DSP模块，LPO在成本、功耗、延迟方面展现优势，但同时也带来器件间信号完整性、光电链路一致性、系统可测试性及可运维性等端到端设计挑战。论文不仅深入剖析了这些挑战，还重点探讨了如何在系统设计中优化高速信道，并通过系统级调整提升端到端信号完整性。此外，论文全面展示了800G LPO系统在单模和多模模块下的实际链路性能，并结合具体应用场景，为LPO系统的实际应用提供了切实可行的建议，旨在推动产业界克服LPO系统产业化所面临的难题。

　　本论文荣获DesignCon的推荐，被列为关键会议议程(Key Conference Sessions)，这体现了组委会对论文内容与学术价值的高度认可。

　　论文"224G Ultra-low Loss PCB Solution"针对224Gbps速率下高速链路损耗的挑战进行了深入研究。由于传统用于112Gbps速率的PCB和高速材料无法满足更高速率的需求，该研究基于介质和导体损耗理论，从树脂分子结构、增强材料类型和铜箔粗糙度等角度探讨了新一代PCB高速材料的研究方向。论文提出了一种创新的超低损耗PCB解决方案，该方案摒弃了增强材料，采用改性PPO树脂作为传输介质，并结合优化的PCB堆栈设计和新型铜箔粗糙处理工艺。通过仿真和实验验证，该方案在降低插入损耗、提升224G高速PCB性能方面表现出色，与上一代112G速率相比，插入损耗性能提升了21.5%，为224Gbps速率下的PCB损耗设计提供了有力参考。

　　锐捷网络以其优异的服务实力闻名，致力于提供全面技术支持和迅捷的售后响应，确保网络设备的可靠性，为客户持续创造价值。我们致力于与行业先锋紧密协作，携手推动网络技术的创新。与多方联合论文发布正是我们在技术研发领域深度合作的体现。这种互利共赢的合作模式预示着网络技术的新突破,为整个行业带来创新的无限可能。

　　在全球互联网流量激增和数据应用需求多样化的当下，锐捷网络，作为AIGC全栈服务专家,不仅专注于网络技术的革新与进步，更致力于以创新思维解决客户面临的挑战,率先推出了AI-Flexiforce和AI-Fabric解决方案。展望未来，锐捷网络将持续投入技术研发和产品创新，致力于为全球数据中心提供更高效、更可靠、更智能的网络服务。在AIGC时代，我们期待助力互联网企业和各行业实现快速成长。