慧博云通：提供芯片外场测试服务，与华为海思及华为终端有合作
慧博云通（股票代码：301316.SZ）是一家专注于提供信息技术服务的公司，根据公开信息，公司与海思半导体建立了长期稳定的合作关系，主要向其提供芯片外场测试服务，公司与华为的合作主要为向华为海思及华为终端提供移动智能终端外场测试服务。
慧博云通还为汽车行业客户提供车企信息化、汽车智能化等领域的信息技术服务，根据公司披露的信息，汽车行业的业务在公司整体业务中占比较小，提醒广大投资者防范概念炒作，注意投资风险。
在财务方面，慧博云通在2023年度权益分派中，每10股派0.8元人民币现金（含税），公司注册资本为4.0亿元，法人代表为余浩。
慧博云通在转融通方面也有所动作，公司有多笔转融通出借成交记录，包括7月2日转融通出借成交4000股，期限为14天；7月8日转融通出借成交14200股，期限为95天；6月27日转融通出借成交10000股，期限为7天；7月10日转融通出借成交2100股，期限为14天；6月25日转融通出借成交7600股，期限为14天；6月12日转融通出借成交4700股，期限为14天。
转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司，以供其办理融资融券业务的经营活动，这种业务可以帮助公司获得一定的资金收益，但也存在一定的风险。
慧博云通是一家提供信息技术服务的公司，与海思半导体和华为有合作关系，公司提醒投资者注意投资风险，汽车行业的业务在公司整体业务中占比较小，在财务方面，公司实施了2023年度权益分派，并在转融通方面有所动作。
