报警意思是复位等待中
解决方法:
机台整机重新掉电启动后如消除，请减少加工时吃刀量
可按复位键或重新启动消除
三菱集团（Mitsubishi Group）是由原先日本三菱财阀解体后的公司共同组成的一个松散的实体，Mitsubishi这个名字中的mitsu表示“三”，而bishi表示“菱角”。第一家三菱企业是岩崎弥太郎于1870年接手日本官方经营的长崎造船厂，1873年造船厂更名为三菱商会。接着三菱开始涉足采矿、造船、银行、保险、仓储和贸易，随后又经营纸、钢铁、玻璃、电气设备、飞机、石油和房地产。现在三菱已建立起一系列的企业，在日本工业现代化的过程中扮演着举足轻重的角色。2016年6月1日上午，三位在二战期间被强掳到日本的中国幸存劳工代表在北京与三菱综合材料公司签署了协议，接受三菱材料的谢罪并达成和解。
先浇题主一盆冷水，如果是说能拿得出手的芯片的话，答案是目前没有，但是未来我们有理由期待“中国芯”。
首先先清醒的认识到一个问题，就是在高端芯片领域，我们的落后是全方位的。
不仅仅是层层的专利壁垒。
还包括造芯片的机台，我们制造不了；
制造制造芯片机台的机器，我们制造不了；
制造芯片密集的专利墙，我们突破不了；
制造芯片所需要的人才我们满足不了，这方面我们欠缺的太多太多。
中兴事件爆发之后，国内对于自主芯片研发的呼声越来越高，那么我们自主芯片的近况和小前景是怎样的呢？
1.对于非IT人士来讲比较陌生的 “比特大陆”，实际上早已成为全球挖矿芯片最大的供应商，在挖矿芯片上垄断了超过7成的市场份额，一年营收25亿美元，成为国内仅次于华为海思的芯片设计公司。
2.互联网公司里，百度推出XPU、阿里刚发布Ali-NPU。而且阿里还在加快脚步，收购了中天微、控股乐鑫，进军芯片行业的决心可见一斑。
3.如今的中芯国际已经基本搞定了28纳米工艺，去年底挖来梁孟松当co-CEO，在他的带领下攻坚14纳米，而梁孟松曾协助三星，抢在台积电前完成14纳米工艺。所以个人估计，2-3年后，当台积电的5纳米量产时，中芯国际彻底搞定14纳米将是大概率事件。
虽然短期内我们改变现状很难，但是对于未来来说，答案是：有！
但绝对不止是一句简单的回答。这其中困难，超乎想象。
最后祝福各大国内制造商和供应商，他们是我们民族芯的希望和脊梁。也祝福所有芯片行业从业者，我们虽弱小如螺钉，但我们仍怀揣梦想。
现在的中国企业只能设计芯片，提出芯片设计方案。没有中国公司可以制造或者生产芯片。即使放眼全球，能生产或者具有生产制造手机电脑芯片能力的公司，也不超过20家。
很遗憾，现如今没有一家中国企业可以自主制造或生产芯片。即使小米，华为他们有自己的松果和麒麟芯片，但是却没有制造的技术和能力以及设备，只能够拿出设计方案。
现在我国的企业只能制造普通的二极管和一些存储芯片，对于复杂的手机电脑芯片，却没有制造能力。手机电脑芯片的制造工艺复杂，需要的设备一般都被外国垄断。现在可以生产这种设备的国家有日本，美国，德国，荷兰等欧美国家，中国没有这种设备，大部分是进口的。
实际上芯片看起来简单，其实内部结构复杂。一个芯片虽然看起来就那么点大小，但是如果里面的电路用日常中的最普通的线缆代替，那么可以绕地球几圈。芯片虽小，但是其内部却很复杂，这就对制造工艺有了严格要求，现在国内还没有此类技术。
所以一般我们可能可以设计出芯片架构，但是却不能制造出来。这不是一天两天就可以改变的事。其制造设备目前国内也依靠进口，还没有掌握核心技术。实际上一些大公司的芯片也需要让别人制造，自己并没有这个制造工艺和技术。例如苹果的处理器，自己设计，然后交给专门的芯片制造生产商来制造。目前全球真正有自己核心技术的制造芯片的企业只有十个而已，大部分是日本，美国的生产商。以前新闻曾经爆出我国导弹的控制核心竟然是日本制造，让人不寒而栗。因为他们完全可以在芯片中留下后门。
现在实际上军用的芯片已经实现了自产。但是民用的芯片和军用的又不同。军用的只要保障可以满足指挥作战需要就可以了，相对来说比普通民用芯片简单，容易制造。民用芯片还要求支持主流的娱乐功能，例如看视频等。我国有很多自产芯片，可惜的是这些芯片不支持主流视频格式。也就是不能看视频，不能玩游戏，甚至不能听音乐，所以普及不来。其次生产工艺还需要国外代工。
没有一个说到点子上的，那些一本正经说中国没有能力自己生产手机芯片的，你们考虑过中芯国际的感受吗？
中芯国际是一家中国企业，专做芯片代工制造，在产业链的作用，类似国际芯片代工巨头台积电、三星。
很多人被台积电、三星等芯片代工巨头的光环吸引，看不到国内芯片代工企业发出的微弱光芒。要知道，再微弱的光芒也是光芒，总比一片漆黑好。
我们接着参观中芯国际：坐标上海，纽交所上市企业，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。2017年中芯国际收入创新高，达到31.01亿美元。
现在中芯国际的28nm制程工艺已经成熟稳定，14nm制程工艺有所突破，但良品率较低，未达到稳定量产标准。公司从三星挖来技术大牛梁孟松，帮助突破14nm工艺制程。梁孟松是台积电大梁，张忠谋的得力大将，中芯国际将梁挖来，足见芯片制造的工艺制程突破的决心。
当然，中芯国际的制程工艺落后台积电、三星好几代，搞定14nm后，还要迈过10nm、7nm、5nm的坎。
台积电现在已量产7nm，骁龙855采用的就是7nm制程工艺，明年将量产5nm制程工艺。中芯国际目前最先进的14nm制程工艺，对应的产品有骁龙820、骁龙660。
因此，中芯国际完全有能力生产手机芯片，不用等到将来，现在就可以。当然芯片的性能高低和制程工艺直接相关，中芯国际代工的芯片产品性能上会落后台积电、三星很多，但完全能用。
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谢邀
这个问题我当初在回答华为970的时候就已经说过了，既然你提出来，我还是再说一次。
简单说手机芯片，研究周期长，回报周期也长。而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多方面的突破都远非一个企业力量所能为。国内芯片起步晚，没有技术底子支持。这是国内芯片企业最为吃亏的地方。
以前研究华为海思处理器还只是华为集团的一个小部门。最近才分离出来单独有公司。就算目前最新的970芯片，在某些方面还是比不过高通的芯片。
目前来看只有华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”。可见拥有高端技术的公司在中国并不多。
手机芯片全套都可以国产，只不过性能要差一些。芯片设计有海思展讯大唐等等，芯片制造有中芯国际28纳米，光刻机国产成熟的有90纳米，28纳米的只能说有，实用还差一点，蚀刻机有世界最先进的5纳米，晶圆也可以国产。
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