显卡处理好的图象要显示在显示设备上面,那就离不开显卡的输出接口,现在最常见的主要有:VGA接口、DVI接口、S端子这几种输出接口。
上面是TSOP封装的4ns的Hynix显存,看编号HY5DU281622DT-4S,编号最后的“4S”,其中“4”就代表是4ns了。
TSOP封装方式:TSOP的全名为“ThinSmallOut-LinePackage”,即“薄型小尺寸封装”,它在封装芯片的周围做出引脚,这种封装,寄生参数减小,适合高频应用,操作方便,可靠性较高,是一种比较成熟的封装技术,也是目前市面最常见的。
比较实在的方法是通过认识显存颗粒的编号的意义来分辨,下面也同样拿SAMSUNG和Hynix的显存颗粒来做例子:
显存封装形式主要有TSOP(ThinSmallOut-LinePackage,薄型小尺寸封装)、QFP(QuadFlatPackage,小型方块平面封装)和MicroBGA(MicroBallGrid
目前被广泛使用的显存就只有SDRAM和DDRSDRAM。而且SDRAM基本被淘汰了,主流都是采用DDRSDRAM。
上面是SANSUNG的TSOP封装2.5NS显存,看它的位数主要看编号的第6、7两个数字,这两个数字就代表位数。上面的编号是K4D261638E-TC50,第6、7位数字是16,说明这颗显存的位数为16bit。SANSUNG的MBGA封装的显存分辨方法也一样。
上图是TSOP封装的三星4NS显存,也是看第二行最后几个字母:TC40,40就代表是4NS。如果是TC36的话,就是3.6NS的显存;如果是TC33,那就是3.3NS的了
下面两张图分别是HynixTSOP封装和mBGA封装的显存颗粒,跟三星的颗粒编号看法有点不同,它主要看编号的第6、7位数字,按照Hynix显存的编号规则:64、66表示64Mbit(8MB/颗),28=128Mbit(16MB/颗),56、57=256Mbit(32MB/颗),12=512Mbit(64MB/颗),根据规则我们很容易得出第一颗的容量是32MB,而第二颗是16MB。
最近,Intel推出了最新的PCI-E显卡接口,总线带宽高达4G/s,不过要普及恐怕还需要很长一段时间,大家可以去DIY栏目察看有关文章:Computex显卡(PCI-E篇)总结,这里就不多说了。
也就是VGABIOS了,跟主板BIOS差不多,每张显卡都会有一个BIOS。显卡上面通常有一块小的存储器芯片来存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序,另外还存放有显卡的型号、规格、生产厂商、出厂是等信息。显卡的BIOS跟显卡超频有着直接的关系。
上图是mBGA封装的Hynix3.3NS显存,看第二行开头几个字母,AF-33,其中3.3就代表3.3NS。由此,如果是25、28的话就分别代表是2.5NS和2.8NS。
但是最近我们发现了一个特殊的情况,微星的刀板5200,虽然同样采用了4颗mBGA显存,可是经过测试发现显存位数只有64Bit,我们估计这是由于厂商有意屏蔽。当然,大部分显卡的显存位宽还是可以按照我们上面说到的规律辨别的。
现在的主板基本是AGP8X的规格,而AGP8X规格是兼容AGP4X的,即AGP8X插槽可以插AGP4X的显卡,而AGP8X规格的显卡也可以用在AGP4X插槽的主板上。
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