近日,CPO概念走强,铭普光磁涨停,而CPO是将硅光电组件与电子晶片封装相结合,通过设备(交换机等)和光模块等耦合在背板PCB上,通过液冷板降温,降低功耗,那么CPO概念股都有哪些呢?
铭普光磁融资融券信息显示,2023年9月8日融资净偿还35.81万元;融资余额2.37亿元,较前一日下降0.15%。
融资方面,当日融资买入3354.86万元,融资偿还3390.66万元,融资净偿还35.81万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还5万股,融券余量4.66万股,融券余额105.46万元。融资融券余额合计2.38亿元。
九联科技融资融券信息显示,2023年9月7日融资净买入214.1万元;融资余额1.85亿元,较前一日增加1.17%。
融资方面,当日融资买入2201.85万元,融资偿还1987.76万元,融资净买入214.1万元。融券方面,融券卖出4.19万股,融券偿还8.11万股,融券余量28.51万股,融券余额254.59万元。融资融券余额合计1.87亿元。
兆龙互连融资融券信息显示,2023年9月8日融资净偿还406.39万元;融资余额1.59亿元,较前一日下降2.5%。
融资方面,当日融资买入1181.9万元,融资偿还1588.3万元,融资净偿还406.39万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1300股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.59亿元。
天孚通信融资融券信息显示,2023年9月8日融资净偿还2282.99万元;融资余额4.99亿元,较前一日下降4.37%。
融资方面,当日融资买入7246.96万元,融资偿还9529.94万元,融资净偿还2282.99万元。融券方面,融券卖出15.18万股,融券偿还15.19万股,融券余量52.63万股,融券余额3947.43万元。融资融券余额合计5.39亿元。
中际旭创融资融券信息显示,2023年9月8日融资净偿还1.03亿元;融资余额21.26亿元,较前一日下降4.61%。
融资方面,当日融资买入1.66亿元,融资偿还2.69亿元,融资净偿还1.03亿元,净偿还额两市排名第四。融券方面,融券卖出36.01万股,融券偿还30.9万股,融券余量1224.94万股,融券余额12.89亿元。融资融券余额合计34.15亿元。
华工科技融资融券信息显示,2023年9月8日融资净偿还4632.15万元;融资余额20.87亿元,较前一日下降2.17%。
融资方面,当日融资买入8266.09万元,融资偿还1.29亿元,融资净偿还4632.15万元,净偿还额两市排名第16。融券方面,融券卖出42.21万股,融券偿还67.13万股,融券余量216.55万股,融券余额6496.46万元。融资融券余额合计21.52亿元。
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