近日，光刻机概念大涨(5.77%)，其中：新莱应材(300260)涨幅为12.55%，而光刻机(lithography)又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上，那么光刻机概念股有哪些?
新莱应材融资融券信息显示，2023年8月28日融资净买入522.3万元;融资余额1.44亿元，较前一日增加3.76%
融资方面，当日融资买入1698.49万元，融资偿还1176.19万元，融资净买入522.3万元。融券方面，融券卖出7.65万股，融券偿还3.26万股，融券余量31.7万股，融券余额820.96万元。融资融券余额合计1.52亿元。
赛微电子融资融券信息显示，2023年8月28日融资净偿还49.89万元;融资余额6.9亿元，较前一日下降0.07%
融资方面，当日融资买入2412.87万元，融资偿还2462.76万元，融资净偿还49.89万元。融券方面，融券卖出43.28万股，融券偿还23.2万股，融券余量125.58万股，融券余额2333.25万元。融资融券余额合计7.13亿元。
茂莱光学融资融券信息显示，2023年8月28日融资净买入65.33万元;融资余额6259.4万元，较前一日增加1.05%。
融资方面，当日融资买入639.98万元，融资偿还574.64万元，融资净买入65.33万元，连续3日净买入累计195.11万元。融券方面，融券卖出1.12万股，融券偿还5407股，融券余量9.39万股，融券余额1617.75万元。融资融券余额合计7877.15万元。
张江高科融资融券信息显示，2023年8月28日融资净偿还300.9万元;融资余额8.45亿元，较前一日下降0.35%。
融资方面，当日融资买入3063.32万元，融资偿还3364.22万元，融资净偿还300.9万元。融券方面，融券卖出24.6万股，融券偿还34.68万股，融券余量219.42万股，融券余额3196.93万元。融资融券余额合计8.77亿元。
8月28日，芯碁微装(688630)融资买入1129.96万元，融资偿还1013.68万元，融资净买入116.29万元，融资余额9211.86万元。
融券方面，当日融券卖出2650.0股，融券偿还3668.0股，融券净买入1018.0股，融券余量14.2万股。
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