新股蓝箭电子将于8月10日在深交所上市，并且公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，那么蓝箭电子会破发吗?关于相关的上市估值下面一起了解下。
国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。
回顾7月份以来的新股情况，7月至今上市新股达48只，首日破发9只，首日破发比率为19%。其中，创业板6月以来上市新股27只，首日破发2只，首日破发比率约为7%。
考虑到公司发行市盈率高于行业市盈率，存在一定破发风险。同时，公司2022年营收增速显著放缓，扣非净利润也出现下滑，综合判断首日破发概率约为20%。
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，公司主要产品为三极管，二极管，场效应管等分立器件产品及AC-DC,DC-DC,锂电保护IC，LED驱动IC等集成电路产品。公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化，自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体，芯片级贴片封装，第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。半导体传统封装测试企业，技术壁垒不高，公司市场占有率也不高，报告期增收不但不增利，21年利润更是断崖式下滑，好在发行价格不高，概念很好，申购还是没问题的，给予申购建议。
免责申明：本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。
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