据了解，德福科技公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。然而新股申购是一种投资方式，常常受到投资者的关注。投资者通过新股申购可以参与到公司发展的初期阶段，并有机会享受新股上市后的潜在收益。然而，由于新股供应有限，申购过程中存在竞争，不是每个申请者都能成功获得分配。那么德福科技301511值得申购吗？
建议谨慎申购
公司主要生产电解铜箔，下游应用领域主要是PCB板和锂离子电池。2021年及2022年，得益于公司锂电铜箔出货量大幅增长，公司业绩也出现爆发式增长。今年一季度，受下游新能源汽车市场产销不及预期、终端市场普遍降价及下游电池企业在碳酸锂价格剧烈下跌行情下持续去库存等因素的影响，发行人主要产品锂电铜箔出货量不及预期且加工费同比大幅下调，进而导致业绩出现大幅下滑。
从静态市盈率看，公司估值还不算太高。但2023年的业绩出现大幅下滑是肯定的事，公司预期估值将会大幅提升。
德福科技8月2日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为6753.0217万股，发行后公司总共股本约为4.5亿股。发行价格为28元/股;2023年8月4日进行网上、网下申购。预计发行人募集资金总额约为18.91亿元。申购简称为德福科技，申购代码为301511。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备 4.5μm-10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品、4.5μm、5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付。
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。报告期内，公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)、高密度互连(HDI)线路板用铜箔及标准铜箔(STD)，规格覆盖 12μm-105μm 等行业主流产品。
免责申明：本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。
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