很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机！
1、先来看看中芯国际当前的制程
我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！
中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，比如这2天传言的麒麟710A。
中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N 1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N 1制程也就是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N 2制程，从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。
用简单的话语来说，中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N 1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。
2、再来看看台积电和三星的情况
这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nm EUV早在2年前就已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为疫情关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。
其实对于代工厂商来说，芯片制程的领先只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一和第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。
3、中芯和台积电、三星的差距甚大
从芯片制程上来说，中芯这2年的进步的确很大，短短几年时间已经达到了7nm制程，明年就能量产，和头部的台积电、三星的差距进一步缩小到3~4年。但是对中芯来说还有更现实的问题，就是如何获取客户，没有大量的订单就无法大规模量产降低成本，更无法获得更多的发展资金。
科技企业最大的特点就是大者恒大，头部企业能吃掉大部分的市场份额，只留下一点点残渣给后进的企业。未来的中芯即便能在技术层面追赶上台积电和三星，但想要抢更多的市场份额并非易事，对先进制程有需求的其实就这么几家大客户，后来者很难去撬开现有的市场，即便如三星在代工领域也干不过台积电。
Lscssh科技官观点：
综合来说，中芯现阶段对高端光刻机的需求其实并不急迫，其现在更需要解决的是现有工艺的量产以及挖掘更多的客户。至于光刻机显然也是需要的，等到N 2工艺时就必须上7nm EUV 光刻机了，否则单靠DUV光刻机的多重曝光效率非常底下，根本无法达到有效的良品率和产能需求。
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谢邀，你问出这个问题，我想你心里是有了答案的。
那我们就不从技术上去讲这件事了，我想说的是地位。
众所周知，中芯国际2011年7月出现高层大动荡。中芯国际首席执行官（CEO）王宁国递交辞呈，公司首席营销官（CMO）季克非也已请辞。中芯国际那一次的高层动荡，基本是清理了当时台湾的高管，让大陆人取而代之。所以在这之后，中芯代表的基本就是大陆了。中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。2019年5月，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市。
光刻机，只要有钱就能买，中芯国际是在2018年中旬向ASML订购的这台EUV光刻机，价格为1.2亿美元，预计在2019年底交付，2020年正式安装。2019年11月份，有媒体报道，因受到了美国的压力，荷兰政府不批准ASML向中芯国际供货。
我想这就是中芯差的地方了，台积电和三星是有个好奶妈呀，更是我国还不够强大呀。
所以值此危急时刻，我们更应该奋起直追，那才是我们该做的事。
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