日前,由《经济观察报》、经观传媒共同举办的2023年度创新峰会于北京举行。峰会上,2023年度**数字创新企业百强名单也正式揭晓。寒武纪凭借着**的技术成果和创新,成功入围2023年度**数字创新企业百强,并获得“数字化创新**企业“奖项。
当前,在云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的推动下,数字经济正在蓬勃发展。而半导体芯片产业是数字经济的基石,随着云计算、大数据、物联网、自动驾驶等领域的飞速发展,更复杂的场景处理要求更高的算力基础,对人工智能芯片的需求以及性能要求均有提升。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器;基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列产品;基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。产品得到了多个行业客户的认可。
通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要**掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度大、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程,其中处理器微架构与指令集两大类技术属于**层的核心技术。
寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。
寒武纪迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。目前,第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行**优化,将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
2023年寒武纪的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。其中,推理软件平台在模型性能优化、大模型和 AIGC 推理业务支持、推理性能优化等**方面均实现了突破和进展。训练软件平台在通用性、性能等方面取得了优化,在大模型和 AIGC 训练领域、推荐系统等**领域实现了改进和迭代。基础系统软件平台的不断改进和发展,将促进公司硬件产品更好的业务落地。
未来,寒武纪还将不断进行技术创新,研发更具创新性和先进性的智能芯片技术,为人工智能芯片下游不断拓展的应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品。
