25 年资深专家带队，三星已布局推进碳化硅功率半导体业务
洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型公司拥有约25年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。洪锡俊负责组建和带领这支SiC商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作进行市场和商业可行性研究。值得注意的是，三星在正式进军GaN（氮化镓）业务前，也提前组建了相关业务团队。三星电子已开始**筹备GaN功率半导体业务。三星决定购买Aixtron**的MOCVD设备，专门用于加工GaN和SiC晶圆，这凸显了三星对此努力的承诺，这笔投资预计至少为700-8000亿韩元。尽管三星的第三代半导体代工业务预计将于2025年启动，但目前仍处于研究和样品阶段，现在需要大量投资设备以支持未来的量产工作。根据TrendForce的分析，预计2023年全球SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元（正加网备注：当前约166.9亿元人民币），同比增长41.4%。预计到2026年将扩大到53.3亿美元（当前约390.16亿元人民币）。根据TrendForce的**研究，预计到2024年，三星8英寸晶圆制造工厂的利用率可能会下降至50%。这一下降主要是由于全球半导体需求减少，再加上地缘政治因素，严峻的商业环境影响了三星的订单量。随着SiC和GaN功率半导体的需求持续上升，以及三星硅晶圆业务面临挑战，该公司与DBHitek和KeyFoundry等竞争对手一起，正准备推出8英寸GaN代工服务。这一战略举措预计将在2025年至2026年间实现。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，正加网所有文章均包含本声明。
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