今日港股异动个股一览:国联证券(01456)涨超5%领涨中资券商股 央企集中发布增持公告

   小米集团-W(01810)涨近4%创8个月新高 将启用全新操作系统“小米澎湃OS”

  

   小米集团-W(01810)涨近4%,高见13.04港元创今年2月份以来新高。截至发稿,涨3.51%,报12.98港元,成交额5.89亿港元。消息面上,10月17日,雷军在个人微博发布消息称,小米全新的操作系统“小米澎湃OS”(Xiaomi HyperOS)正式版已完成封包。作为**款搭载新系统的手机,小米14系列已交付工厂开始生产,即刻起,小米澎湃OS将逐步接替MIUI。此外,天风**分析师郭明錤近日发文称,小米汽车“长期来看”拥有两个独特的竞争优势:可与包括操作系统、App、手机与 IoT 硬件等既有生态整合。销售渠道遍及海外市场,且小米“全球知名企业”的身份有利于汽车业务未来在海外增长。

  

   中芯**(00981)涨超4%领涨芯片股 半导体行业暖意渐浓 机构认为行业周期已进入触底反弹阶段

  

   中芯**(00981)涨超4%领涨芯片股,截止发稿中芯**涨4.71%,报21.1港元,华虹半导体(01347)涨4.08%,报19.9港元,晶门半导体(02878)涨4.84%,报0.325港元。据媒体报道,半导体行业暖意渐浓。据SIA数据显示,全球半导体行业自今年3月起已实现连续6个月的环比上升,存储行业也出现涨价潮。随着国产半导体自主可控进程持续推进,上市公司积极布局新能源等新兴赛道,对行业信心增强,近期越来越多行业龙头上市公司加入“护盘”大军,公布增持以及回购计划,更新进展。中信证券近期发布研报认为,结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及**外半导体厂商的表现及展望,该行认为半导体周期已经进入触底反弹阶段,当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇;展望2024年,半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹,其中存储板块有望率先上行。

  

   宜明昂科-B(01541)涨超6% IMM47临床试验申请获得**药监局批准

  

   宜明昂科-B(01541)涨超6%,截至发稿,涨6.19%,报28.3港元,成交额347.04万港元。消息面上,宜明昂科昨日宣布,公司自主研发的人源化IgG1 CD24抗体** (项目编号: IMM47)的临床试验申请获得**药品监督管理局 (NMPA) 批准。公司计划在近期向美国食品药品监督管理局(FDA)提交IMM47的IND申请。据悉,IMM47是一款人源化IgG1 CD24单克隆抗体。临床前动物体内实验研究表明,IMM47单药或者与免疫检查点**联用均体现了强大的抗肿瘤疗效。

  

   保险股走高 **太平(00966)涨超3% 险企开门红启动时间有所提前 保险产品消费需求将逐步复苏

  

   保险股走高,截止发稿**太平(00966)涨3.42%,报8.16港元,**太保(02601)涨2.96%,报20.85港元,众安在线(06060)涨2.44%,报23.05港元。当前,多家险企已推出2024年开门红产品,也有部分险企正在筹备开门红。整体来看,险企开门红启动时间有所提前,在产品方面,不少险企主推短交年金和增额终身寿险产品。作为预定利率切换后的**开门红,业内人士预期有所分化。海通证券认为,2023年Q2新单保费及NBV增速显著改善,预计在宏观经济改善趋势下,保险产品消费需求将逐步复苏,2023年全年NBV有望大幅正增长。十年期国债收益率已回升至2.7%左右,未来伴随**经济复苏,长端利率若继续修复上行,则保险公司新增固收类投资收益率压力将有所缓解。2023年10月11日保险板块估值0.40-0.77倍2023E P/EV,处于历史低位,行业维持“优于大市”评级。

  

   国联证券(01456)涨超5%领涨中资券商股 央企集中发布增持公告

  

   中资券商股拉升走高,截至发稿,国联证券(01456)涨5.56%,报3.61港元;华泰证券(06886)涨2.94%,报10.16港元;中信证券(06030)涨2.68%,报15.82港元;中金公司(03908)涨2.6%,报14.18港元。消息面上,10月16日**移动、**电建、**铁建、三峡能源、中煤能源、海康威视、华润微等**国有上市企业集中发布增持(进展)公告。**企业研究院**研究员李锦认为,央企控股上市公司积极行动,将助力稳定资本市场,为投资者筑起信心墙,引导央企控股上市公司价值合理回归。此外,长城证券近日研报指出,政策料持续友好,有望继续塑造良好的流动性环境。在政策方面同样对证券业放出更多减税降费措施,从供给端激活市场活力。该行判断,预计将会有更多围绕需求端的政策出台,激活市场活力与信心。

  

   (正加网编辑:静香)

  


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