香港科技园将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
感谢正加网网友香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，这次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的**具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约69亿港币（正加网备注：当前约64.45亿元人民币），计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港币（当前约102.74亿元人民币），并创造超过700个本地和吸引**专业人才来港的就业岗位，包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。资料显示，杰平方是聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域提供碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模拟片等产品。另据正加网此前报道，香港特别行政区政府本月初宣布，成功引进30家创新科技企业落户香港，其中8成来自**大陆，个别来自美国和英国等地，包括华为、京东、美团、联想、阿斯利康等等。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，正加网所有文章均包含本声明。
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 sysxhz@126.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
本文链接：https://www.sysxhz.com/news/727164.html
