韩国半导体设计公司ADTechnology现宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次证实通过设计公司获得3nm客户。ADTechnology并未透露该客户身份，但据说是一家从事高性能计算（HPC）芯片的美国公司。三星晶圆代工业务部门执行副总裁兼业务开发团队负责人GibongJeong表示：“我们很高兴地宣布，与我们的可靠合作伙伴ADTechnology在3nm设计项目上建立合作。我们的共同努力将成为SAFE生态系统内协作的优秀范例。我们期待着有机会进行更紧密的合作，从而为我们的客户提供卓越的产品。”ADTechnology首席执行官JKPark说：“这个3nm项目将是业界最大的ASIC产品之一。我相信，这种3nm和2.5D的设计经验将是我们在未来与其他竞争对手区分开来的一剂良药。我们将尽最大努力为客户提供高质量的设计方案。”不同于7nm、5nm等工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构，三星电子3nm制程工艺率先采用了全环绕栅极晶体管GAA架构。三星电子表示，同5nm工艺相比，他们的第一代3nm制程工艺所代工的芯片相比5nm实现了45%的能效改进，23%的性能提升、16%的面积微缩（PPA）。此外，三星新一代3nm制程SF3相较4nmFinFET平台实现了22%频率提升、34%能效改进、21%面积微缩。三星2023-2024年将以3nm生产为主，即SF3(3GAP)及其改进版本SF3P(3GAP )，其生产良率初期可维持在60-70%的范围内，而且该公司还计划于2025-2026年开始推出其2nm级别节点。在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿
美元（正加网备注：当前约1762.05亿元人民币），超越5nm时预估的193亿美元产值。图源Unsplash市场调查机构TrendForce的数据显示，2022年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅16.4%。所以，在市场激烈的竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，正加网所有文章均包含本声明。
