评论员门宁：
国内的芯片设计公司有很多，不少已经在行业内展露头角，今天给大家介绍一些比较出色的公司。
1、华为海思半导体
说起中国芯片，不得不提的就是海思半导体。海思半导体隶属于华为，成立于2004年，经过14年的积累，已经成为我国最成功的半导体设计公司。
海思设计的麒麟芯片目前已经达到了世界一流水平，与高通骁龙芯片各有千秋。2017年海思销售额47亿美元，成为第一家跻身全球20强的大陆半导体设计企业。
2、紫光展锐
紫光展锐是紫光集团旗下半导体设计公司，如果说海思是大陆的高通，那么展锐就是大陆的联发科。展锐有多款芯片被三星等国际一流手机企业采用，其实力自然不可小觑。
展锐2017年销售额110亿元人民币，位居中国第二。
3、中天微
杭州中天微系统有限公司是中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司，今年4月被阿里巴巴收购。高通、苹果、三星、海思虽然都是芯片设计公司，但他们设计的芯片中都用到了arm的核心。中天微的模式与arm相同，提供底层的设计方案，未来我们有机会依靠中天微用上纯国产芯片。
4、寒武纪
寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，华为海思麒麟980中就应用了寒武纪的方案。这家公司的创始团队非常牛，都是芯片领域的科学家，寒武纪有机会在人工智能领域发展成为新的巨头。
5、汇顶科技
汇顶是中国第一家在细分领域做到世界第一的半导体设计公司，其开发的指纹识别方案世界领先，已经应用到全世界的手机上。
公司开发的屏下指纹识别芯片让全面屏成为了现实。公司目前蓄力IOT领域，预计在物联网时代也将拥有光明的前景。
今天先介绍这5家，虽然我们在芯片领域与世界一流差距巨大，但相信只要给我们时间，勤劳的国人一定能迎头赶上。
（▲注释：海思的芯片应用于无人机。）
目前来看，在全球范围内，中国应该是有两家芯片设计企业在市场上具备相当强的竞争实力，而国内其他芯片设计企业在市场上仍须追赶领先同行。这两家芯片设计企业，一家在中国大陆的海思半导体，另一家是在中国台湾的联发科。
2018年1月初，市场研究机构IC Insights向外公布一项数据：2017年，在全球前十大芯片设计企业中，海思的营收47.2亿美元，排名第七位；联发科的营收78.8亿美元，排名第四。还有，有业内人士估计，同样是在2017年，海思的研发投入应该逼近10亿美元，联发科的研发开支在15亿美元左右。一家企业一年下来的研发投入在10亿美元以上是个什么概念？就最近两年，腾讯和百度每年的研发投入也才10多亿美元。
最后只简单提一下海思。
海思于2004年10月在深圳成立，前身是始于1991年的华为集成电路设计中心。并且，海思在中国北京、上海，美国硅谷和瑞典等地设立有研发设计分部。海思的芯片产品（及解决方案）已经涵盖固定网络、无线网络和数字媒体等，产品应用于全球100多个国家或地区。
（▲注释：目前为止，华为已面向市场推出了麒麟970处理器。）
海思在市场中得以快速成长起来，离不开华为的支持。恰恰也就是华为的智能手机在市场上销量逐年大增，带动海思的芯片产量增长，以及海思的收入增长。实际上，海思是以独立的商业模式运营，未来还会向除华为以外的手机厂商供应芯片，因为海思最终是要成为一家专业化，全球性的芯片研发设计大厂。华为的一名老员工曾向媒体记者表示，海思的芯片未来一定会超越高通。
最后，引用任正非在华为2012实验室当众讲过的话：“我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
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大盘最近走势较好。今天更是普涨格局。大盘今天的上涨要归攻于中小创的科技股。正是昨晚的消息面上的刺激，使得早盘大盘在老特的影响下低开高走。盘中科技股全面大爆发。科技股的爆发给人看到的是一种未来。一种希望。
今天的芯片板块也是成了热门板块。中国哪个芯片设计公司比较强呢？
海思是完全自主研发的芯片。华为的麒麟芯片就来自海思。可以说海思的成长离不开华为的扶持。正是因为有了华为的鼎力支持，才使海思自主研发的芯片有了一定程度的突破。不会受制于人。这点已成为国人的骄傲。海思芯片设计在某些地方可以与高通一较高下了。在老特放出大招之后，马云也快速投入到芯片的研发中来。阿里达摩院也收购了一家芯片公司，准备搞起来。
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目前国内有一千多家芯片设计公司，根据年营收能力和行业影响力，排名第一位非华为的海思科技莫属，海思的麒麟系列处理器处于世界一流水平。
第二位则是紫光集团的展讯，目前是全球第三大手机处理器制造商。
再有就是小米，中天联科，锐迪科，华润矽科微电子，瑞芯，大唐微电子，中星微，国民技术，晶门科技等。行业分布上，珠三角是芯片产业最发达地区，聚集了行业内大批龙头企业。中国芯片产业体量已占到全世界总量的三分之一多。依托国家政策的支持和人才及各方面配套产业，大批的优质芯片设计公司也正在崛起中。
提起中国制造的芯片，就有种提到鸦片战争的感觉。最近宣传的中国芯片制作仿佛很厉害，最著名的，宣传最多的就算是华为的麒麟970芯片了，可惜华为也只是在手机智能芯片上有些成绩，在运算芯片CPU方面，中国还有类似飞腾、兆芯、申威和龙芯几大国产芯片了。
龙芯中科是中科院和北京政府成立的专门进行芯片研制的单位其生产的龙芯三号是国内目前性能最好的芯片，性能参数已经接近Intel公司的第一代I7的水平了。
但是，业内人士也发现龙芯的核心架构存在问题，功耗巨大，超过Intel的I7接近30%的功率，而且对外围芯片如内存等的支持不好。换句话说，龙芯只是在实验室的状态下可以超过市面上普通商用CPU芯片，而不具备实用性和推广性，这点从龙芯中科在规划下一代桌面CPU时候也承认，龙芯没有能力也没有心思去同Intel一争高低，思路是嵌入式芯片能养活自己就行。
2017年9月，中国更是私募巨资5.5亿英镑，折合人民币49亿收购英国芯片巨头imagination，不知道这算不算中国企业。
芯片制作不仅仅是芯片设计，同一个国家的制造能力息息相关，受到国外高新技术限制，目前国内芯片制造公司，能买到的精度最高的光刻机的精度是32纳米，这是什么概念？5年前intel的赛扬CPU的加工精度就是22纳米，现在I7处理器普遍采用14纳米工艺加工，加工精度上不去怎么跟人家比？
而且中国公司现在从底层研发芯片，投入特别巨大，华为同台积电相比，投入研发费用超过台积电三倍，规模和产品却远远落后台积电。
对了，如果说中国芯片设计最大的公司，我认为就是台积电了，台湾积体电路制造股份有限公司，台湾的本土企业，全球第一家，最大的专业集成电路制造服务企业，为全球400多企业服务，生产超过七千种芯片，苹果的A10芯片完全由台积电代工，生产工艺达16纳米，如果说这还没有概念，那么跟你们说，中国龙芯，前期的样品也是委托台积电生产的。
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