大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体芯片生产需要哪些设备的问题，于是小编就整理了3个相关介绍半导体芯片生产需要哪些设备的解答，让我们一起看看吧。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，**入库出货。 半导体封装一般用到点胶机 胶水环氧树脂，焊机 焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。
一、氧化/扩散炉(高温炉)
芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。
二、光刻设备
光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初，光刻就被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。
三、涂胶显影设备
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。
四、刻蚀设备
刻蚀指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉，从而将预先定义的图形转移到硅片的材料层上的步骤。
五、离子注入设备
一般而言，本征硅(即原始不含杂质的硅单晶)导电性能很差，只有当硅中加入少量杂质，使其结构和电导率发生改变时，硅才成为真正有用的半导体。
六、薄膜沉积设备
1、PVD设备
2、CVD设备
七、CMP设备
CMP（化学机械抛光）工艺指抛光机的抛光头夹持住硅片相对抛光垫做高速运动，抛光液在硅片和抛光点之间连续流动，抛光液中的氧化剂不断接触 *** 的硅片表面，产生氧化膜，然后借助抛光液中的微粒机械研磨作用去除氧化膜。
八、检测设备
1、质量测量设备
2、电学检测设备
九、清洗设备
接触IC这个行业 时间也不短了 天天挂在嘴边的半导体半导体，那么半导体这种元器件 到底是用在我们平时接触过的那些产品 或是设备中呢，接下来 我就帮您分析一下关于关导体
半导体的导电性能介于导体与绝缘体之间 所以是称为半导体，我们可以利用半导体的特殊性质 比如 利用 电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。
既然半导体有这样的特性 不难分出 半导体元器件一般也就是用在 像 冰箱、空调、电视、电饭煲、微锅炉、灯具等的一些产品中。再加上一些其他特殊功能的元器件 就可以成就一个功能齐全的家用电器了！这些家电或多或少都会用到一些半导体芯片。
到此，以上就是小编对于半导体芯片生产需要哪些设备的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体芯片生产需要哪些设备的3点解答对大家有用。
