大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于做半导体要用哪些设备的问题，于是小编就整理了4个相关介绍做半导体要用哪些设备的解答，让我们一起看看吧。
1、刻蚀机：北方华创、中微公司；
2、光刻机：上微集团、华卓精科；
3、PVD：北方华创；
4、CVD：北方华创、中微公司、拓荆科技；
5、离子注入：中科信、万业企业；
6、炉管设备：北方华创、晶盛机电；
7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技；
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；
9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光。
**半导体要突破三个核心技术：包括FPGA、设计软件、半导体设备是三大需要突破的半导体基础设备。
FPGA以**芯片著称，可以快速编程变成一个专用芯片。这是对小批量专用芯片的**武器和现在很多公司芯片设计必不可少的环节。
第二个是，设计软件。之一梯队由Synopsys、Cadence、Siemens EDA等**知名EDA企业组成。
第三个是，芯片制造设备。实事求是的说，芯片制造设备反而比前2个要好。目前解决28nm**产化问题，基本上也就差光刻机了。除了这几个问题，还有料、胶、剂、气等的突破，**产业链的缺口和断链问题其实蛮严重的。这是过去**比较优势比较差的领域，如果突破了，后续工业体系就会好很多。
半导体的底层技术分为四类：1、芯片设备：纳米级的炊具（A *** L、AMAT、北方华创、拓荆）
2、芯片材料：原子级的食材（SUMCO、信越、沪硅、中环）
3、工艺制造：米其林的厨师（T *** C、中芯**、华虹、长存）
4、IP/EDA：芯片架构师的菜谱（ARM、Synopsys、芯原、华大）
EDA作为芯片设计最上游、更高端的产业，同时也是**芯片产业链最为薄弱的环节。EDA软件发展的产业生态基础正是代工厂的支持和芯片设计公司的培育。
即为利用半导体元件制造的电气设备。
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体 *** 的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等
半导体装备指的是用于制造半导体芯片的工业设备。半导体芯片是现代电子产品中必不可少的组成部分，包括计算机、手机、平板电脑等等。
这些半导体设备通常由一系列高度精密的工具和机器组成，用于在硅晶圆上创建微小的线路、晶体管和其他元件。这些设备包括光刻机、化学气相沉积设备、物**相沉积设备、离子注入装置、化学机械抛光机等等。
半导体装备的设计和制造需要高度精密的技术和专业知识，以确保芯片生产的质量和产量。它在现代电子工业中扮演着至关重要的角色。
是指用于半导体及其制品制造的各种设备、工具和配件，包括晶圆制造设备、半导体封装设备、测试设备、曝光设备、清洗设备、刻蚀设备等等。这些设备通常是高技术含量、高精度、高自动化的。半导体装备是半导体制造行业的关键产业链环节之一，对半导体产业的发展和技术进步具有重要作用。
半导体装备是指用于生产半导体芯片的机器设备和相关工具，包括晶圆制备设备、光刻机、薄膜沉积设备、离子注入设备和化学气相沉积设备等。半导体装备是半导体制造工艺的重要组成部分，直接影响半导体芯片的品质、性能和成本。
到此，以上就是小编对于做半导体要用哪些设备的问题就介绍到这了，希望介绍关于做半导体要用哪些设备的4点解答对大家有用。
