大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体人才指哪些人的问题，于是小编就整理了3个相关介绍半导体人才指哪些人的解答，让我们一起看看吧。
物理专业或者是智能制造方面的专业。
半导体行业，设计的范围会比较广泛。像物理专业的教材，都在存在半导体的知识；其次是智能制造方面，要选好材质，材质与材质之间良好接触与过渡才能让电子智能更快速运行起来，也需要研究到半导体。
一般是物理电子学、微电子学这两个专业。本科的专业以物理、应用物理、光信息科学技术专业居多。
清华大学、复旦大学、东南大学很好，个人建议还是**学校以理工类见长的学校，这样不仅学习氛围浓厚，实验环境也好。
一、芯片设计人才
芯片设计领域的人才需求多种多样，主要分为以下几类：
芯片设计需要使用的EDA软件研发人才，这个方面**确实很少很少，主流EDA软件都是国外的，包括cadence、synopsys、mentor等国外公司的EDA产品，这方面需要各类数学、物理计算的理论研究型人才，需要很多的软件开发人才，整体来说EDA软件的开发难度极高。
半导体器件模型开发人才，这方面的人才主要是芯片制造领域的代工厂会有很多需求，这里把它归类于芯片设计的人才需求，因为各类器件都需要建立准确的模型才能提供PDK用于芯片仿真设计。这类人才对应的大学专业是微电子专业器件方向。
芯片系统和算法类人才，这类人才主要是从事相关系统架构或者特定算法的研究工作，为了实现特定的功能或者性能需要架构和算法上的创新，特别是传感器类、处理器类芯片产品和AI人工智能时代的芯片产品。这类人才对应的大学专业非常广泛，包括数学、物理电子、计算机、微电子、集成电路、电子工程、通信工程、自动化专业、光电信息等等。
RTL逻辑设计人才，也就是数字前端工程师，需要熟悉verilog语言，主要负责芯片逻辑功能的实现。大学里面各电子类相关专业的人才都可以进入该工作岗位。
电路设计人才，这类人才主要是从事模拟电路类的设计工作，包括模拟电路、射频电路、数模混合电路等的设计，模拟电路的设计和数字电路的设计流程有很大差异，基本是个手工活，入门的要求较高，需要有扎实的电路理论和半导体相关理论基础。对应的人才来源同样是大学里的各电子类相关专业，包括微电子、集成电路、电子工程、通信工程、光电信息等等。
数字验证人才，这类人才主要是从事复杂数字芯片系统的验证工作，包括算**能、性能的验证，SOC系统功能及性能验证等，需要掌握UVM等各类验证 *** 学，用到很多的脚本语言。人才来源同样对应大学的各电子类相关专业。
版图设计人才，分为模拟电路版图和数字电路后端版图设计，这两个工作岗位的差异还是非常大的，模拟和数字版图的设计流程**不同，采用的工具也不一样。版图设计工作相对入门容易一些，但是版图做到极致也不容易。
封装设计人才，这类人才主要是进行芯片的封装设计工作，包括各类封装结构的仿真评估等，主要和封测厂对接。
二、芯片制造人才
芯片制造类的人才我们又可以分为3大类，一类是晶圆制造的人才，一类是半导体制造设备的人才，一类就是晶圆加工的工艺人才。
格鲁夫、张忠谋、李健熙、杨培东、殷亚东、黄喧益、夏幼南、孙玉刚、吴歧影、万梅香
前面三位是世界半导体科技的领军人物。前10名半导体科学家中，除了美裔韩裔外，有6位华裔。
另外有个数字，在世界半导体材料科学**人物中，华人占15个。可惜，他们现在都在美国做研究，所以称华裔。
在半导体科技实力方面，**与以色列、芬兰这些小国差距甚远，离美国更远。因此，吸引海外华裔和培养本土的尖端人才，是我国发展半导体科技的重中之重。
到此，以上就是小编对于半导体人才指哪些人的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体人才指哪些人的3点解答对大家有用。
