大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于tlc555用在哪些板里面的问题，于是小编就整理了2个相关介绍tlc555用在哪些板里面的解答，让我们一起看看吧。
1：555封装形式是什么？555芯片有多种封装形式，常见的封装形式有DIP（双列**封装）和 *** D（表面贴装封装）两种。
1. DIP封装形式：DIP封装是一种老式的封装形式，芯片引脚通过两个平行的插针插入插座或电路板上的插孔中，因此也叫双列**封装。
DIP封装的优点是容易手动插拔，适用于实验和原型开发等场景。
2. *** D封装形式： *** D封装是一种表面贴装封装形式，芯片的引脚直接焊接在电路板表面的焊盘上。
*** D封装的优点是体积小、可自动化生产、适用于大规模生产，广泛应用于现代电子设备中。
根据以上解释，555芯片可以根据需要选择DIP或 *** D封装形式。
555的封装分为高可靠性的金属封装（用T表示）和低成本的环氧树脂封装（用V表示），所以555的完整标号为NE555V、NE555T、SE555V和SE555T。一般认为555芯片名字的来源是其中的三枚5KΩ电阻，但Hans Camenzind否认这一说法并声称他是随意取的这三个数字。[1]
555还有低功耗的版本，包括7555和使用CMOS电路的TLC555。7555的功耗比标准的555低，而且其生产商宣称7555的控制引脚并不像其他555芯片那样需要接地电容，同时供电与地之间也不需要**噪声的去耦电容。
容量 960GB
闪存类型 TLC
连续读取更大速度 555MB/s
连续写入更大速度 540MB/s
硬盘尺寸 2.5英寸硬盘
接口类型 SATA接口
外观尺寸 100.45×69.85×7mm
工作温度 0-65℃
存储温度 -40-85℃
接口方面采用了SATA3接口，顺序读写性能为550MB/S和540MB/S，基本达到了SATA3接口的满速，在尺寸方面，这款硬盘是标准的2.5英寸硬盘，同时7mm的厚度，
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