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中京电子在半导体行业的地位？
头部企业之一。
IC载板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。由于研发难度大、门槛高，IC载板代表着PCB领域内最高技术水平，因此号称“PCB皇冠上的明珠”。
中京电子公告称，此次投资以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发；项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。同时，中京电子表示公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，如今已具备IC封装基板产业投资基础及可行性。
1、中京电子停牌原因：中京电子（002579）4月7日公告，因公司拟披露重大事项，根据《股票上市规则》和《中小企业板上市公司规范运作指引》的有关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：中京电子，证券代码：002579）于2015年4月7日开市起临时停牌，待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。 2、停牌，股票由于某种消息或进行某种活动引起股价的连续上涨或下跌，由证券交易所暂停其在股票市场上进行交易。待情况澄清或企业恢复正常后，再复牌在交易所挂牌交易。
