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成都比亚迪半导体公司前身？
比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，注册资本约3亿元，于2020年1月21日更新公司名称，同年4月完成重组，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。
比亚迪半导体估计22年上市1000亿市值以上
比亚迪半导体于2004年10月15日成立，主营业务覆盖IGBT芯片设计、智能控制IC、智能传感器，以及光电半导体产品的研发、生产和销售，涉及领域包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，以及部分下游应用等。据悉，比亚迪半导体未来将以车规级半导体为核心，同步推动工业及消费等领域的半导体业务发展。
早在去年4月，比亚迪在为子公司重组引入战略投资者时，就曾透露了想要分拆比亚迪半导体上市的计划。随后，比亚迪动作频频，于5月、6月，先后为比亚迪半导体完成了A轮、A 轮融资，共计融资达27亿元，投后估值达到102亿元。投资方包括中金资本、喜马拉雅资本(Himalaya Capital)、招银国际、小米科技、红杉资本等。在两次融资之后，中金公司给予了比亚迪半导体不低于300亿元的市场估值。
从股东结构来看，目前公司大股东为比亚迪持股72.3%，根据融资信息显示，比亚迪半导体的融资历程中不乏知名投资企业，投资方包括中芯国际、小米科技、上汽投资、联想集团等。
光大证券近期报告指出，比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体，目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市，在保持公司控制权的基础上，强化比亚迪半导体独立经营，为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。
