亿晶科技：领先的半导体封装测试方案提供商

1. 公司简介

亿晶科技股份有限公司是全球领先的半导体封装测试方案提供商。成立于2003年，总部位于中国上海，拥有三大业务板块：封装测试、前端测试和无线通信模组，业务覆盖全球。2017年，公司成为中国A股市场首家涉足半导体封装测试行业的上市公司。

2. 产业地位

亿晶科技在半导体封装测试领域拥有先进的技术和成熟的产品线，产品广泛应用于手机、数字家电、汽车、工控等领域，品牌客户包括苹果、三星、华为、小米、联想等知名企业。同时，亿晶科技在国内外业界备受认可，在China IC设计行业十大最具投资价值企业、IC封测行业优秀供应商等各种评选中多次获奖。

3. 技术创新

技术创新是亿晶科技的核心优势。公司拥有强大的研发能力和专业的技术团队，一直致力于半导体封装测试核心技术的研究和应用。公司通过与顶尖客户紧密合作，不断挖掘市场需求，推动技术创新，不断提高产品的竞争力和附加值。

4. 战略布局

亿晶科技以全球化为发展战略，积极拓展海外市场。公司在马来西亚、越南、印度等地成立了分公司，并在美国、欧洲设立了研发中心。同时，公司与各大客户建立了紧密的合作关系，共同打造一流的半导体封装测试方案。

5. 未来展望

随着5G、AI、物联网等新一代信息技术的快速发展，半导体封装测试市场将迎来新的增长机遇。亿晶科技将继续保持技术领先、战略布局全球化的优势，进一步加强与客户的合作，打造更为优秀的半导体封装测试方案，推动行业的发展。