开源证券研报指出，AI新基建是以算力、数据、算法等为基础支撑，以智算中心、公共数据集等为主要载体的基础设施。算力方面，高性能GPU是算力发展的基石，依靠先进制程产线及先进封装工艺实现。先进封装有望迎来资本开支浪潮，2024年—2033年投资额或达661亿元。其中，COW倒装固晶等6大先进封装核心环节价值量占比将达47.9%。数据及应用方面，算力中心、AI服务器功耗明显增大，智能设备的性能同样受温度影响，散热材料、高端载板、液冷设备等方向将直接受益。建议关注：五洲新春、中大力德、海天精工等。
校对：苏焕文
| 正加财富网内容推荐 | ||
| OK交易所下载 | USDT钱包下载 | 比特币平台下载 |
| 新手交易教程 | 平台提币指南 | 挖矿方法讲解 |
