韩国《亚洲日报》6月26日消息，据业界透露，三星电子正准备批量生产年传输速度可达6.4Gbps的HBM3（16GB和12GB）产品，并计划于下半年推出较HBM3容量更高性能更强的下一代HBM3P产品。
HBM是一种高附加值DRAM产品，可实现高带宽，适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统。为实现AI服务，能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置，市场需求激增。HBM3是继第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）之后推出的第四代产品。
集邦咨询（TrendForce）发布的数据显示，全球HBM市场占有率依次为SK海力士（50%）、三星电子（40%）和美光（10%）。业界相关人士预测，HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，HBM市场规模直至2025年，有望年均增长45%以上。
（文章来源：界面新闻）
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