(资料图片仅供参考)
2023年5月5日晶合集成新股上市，公司发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示，2023年**季度公司资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
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