在毛利率依旧处于低迷的情况下，工业富联(601138.SH)仍然保持了较高水平的分红节奏。根据3月14日披露的2022年利润分配方案，工业富联拟向全体股东每10股派发现金红利5.5元。公告称，此次现金分红占2022年净利润比例为54.41%。
但此举也引发了外界部分质疑。3月16日，工业富联CEO郑弘孟在业绩会上回应称，只要能够不断改善毛利率，增加获利率，未来仍然会保持一定的分红比例。
而对于毛利率的下降，郑弘孟表示，在物流成本、原物料价格上涨等不利因素影响下，整体行业普遍面临一定挑战。“未来将通过CSP(云解决方案提供商)业务成长，逐渐取代品牌代工的模式，来创造更多利润空间，带动毛利率的提升。”
低毛利问题如何破解？
工业富联3月14日晚间发布2022年年报，公司全年营业收入5118.50亿元，同比增长16.40%；归母净利润200.73亿元，同比微增0.30%；扣非净利润1841.04亿元，同比略降0.90%。
尽管营收创出新高，但从数据看，“增收不增利”依旧是摆在这家制造企业面前的最大挑战。2022年前三季度，工业富联净利润同比增长分别为2.11%、2.20%、15.05%，但四季度同比下滑8.06%。公司全年整体毛利率为7.26%，较2021年减少1.05个百分点。
具体来看，工业富联的主要业务涵盖通信及移动网络设备、云计算、工业互联网几大板块。其中通信及移动网络设备、云计算两大核心业务去年分别实现营收2124.44亿元、2961.78亿元，同比增长19.56%、14.37%。此外，工业互联网业务营收19.12亿元，同比增长13.46%。
从主营业务毛利率来看，通信及移动网络设备营业成本同比增长16.39%，导致毛利率同比减少1.58个百分点；云计算营业成本同比增长19.78%，导致毛利率同比减少0.18个百分点。
工业富联财务总监郭俊宏表示，“毛利率下滑的原因主要有两个，一方面是产品组合有变化，另一方面是公司的高毛利产品推出时间通常在第四季。去年年底郑州厂区的情况导致成本及费用增加。”
不过从历史数据来看，工业富联的整体毛利率在2018年至2022年分别为8.64%、8.38%、8.35%、8.13%及7.26%，一直处于较低水平。在部分投资人看来，“代工”标签重，限制了这家公司的想象力空间。
谈及如何改善毛利情况时，郑弘孟对包括第一财经在内的记者表示：“2022年，原材料、物流成本，以及外部环境的不断变化使得整个行业面临一些挑战，接下来我们有几个动作。”
郑弘孟表示，首先，对于新项目或产品，要通过技术研发来推动ODM，带动未来整体毛利率的进一步提升。第二，通过CSP(云解决方案提供商)业务成长，逐渐取代品牌代工的模式，来创造更多利润空间，带动毛利率的提升，目前CSP业务已经占比四成以上。第三，也可以通过投资带来收益的方式改善毛利，比如在大数据、自动化机器人等方面加大投资等。此外，公司也会持续投入新技术的研发，在材料和工艺的升级上使得毛利改善。
“分红争议”与未来布局
工业富联此次现金分红金额也是业绩会上最受关注的焦点问题。根据年报披露的数据，此次合计拟派现金红利109.22亿元创下历史新高，而该数额占2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为54.41%。
具体来看，2018年至2020年，工业富联分红占当年度归母净利润比例分别为15.15%、21.36%、28.49%。而从2021年开始，分红比例大幅提升至50%，合计派发现金红利98.91亿元，此次再度提高分红比例至54.41%，使得工业富联五年来累计分红达323亿元。
但和不断提高的分红率相比，工业富联的股价却一直较为低迷。登陆A股之后，工业富联市值曾一度达到3906亿元，成为A股市值最高的科技企业。但从2020年开始，工业富联股价开始走低，从最高20.85元/股跌至2022年10月的最低7.08元/股。
截至3月16日收盘，公司2023年股价上涨34%，市值回升至2452亿元，不过距离上市时高位仍有一段距离。
“我们其实也在积极响应为股东创造更大的利润，所以2021年做了10转5的分红。2022年我们已经提出来董事会通过10转5.5，这也是一起把我们所获得的成果跟股东和大家一起来分享。特别是过去一年股东给我们的支持，还有我们未来看到的成长。”谈及大手笔分红的原因，郑弘孟对记者表示，只要能够不断改善毛利率，增加获利率，我们会秉持共同富裕的精神，保持一定的分红比例。
而为了摆脱低毛利率的限制，工业富联提出“2 2”的经营策略，开始在半导体、新能源汽车、元宇宙等领域加大投入。
郭俊宏对记者表示，公司在2022年资本支出较2021年有很大幅的提升，从2021年的60.4亿提升到80.9亿，增长的幅度高达35%，80%都是在国内市场。“主要是产业投资跟自动化的升级。在新业务方面，我们主要集中在半导体、车用电子、机器人和新能源四个领域。”
郑弘孟补充道，2022年富士康集团半导体采购700多亿美元，占全球半导体采购总额超过10%，未来会持续投入半导体，重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。“此外，目前公司AI服务器及HPC(高性能计算)产品占比已经达到了20%，在算力上，公司也在扩展算力新市场，如：云游戏、流媒体，基站及边缘机房等。”
而对于全球产业链布局，郑弘孟表示，优化全球布局和扎根中国布局并不矛盾。“工业富联公司80%的员工在国内，85%的研发资金投在国内，而且中国拥有最完整、规模最大的工业体系和完善的产品、产业配套能力，因此公司在国内的布局也在不断加码。”
“赣州园区预计将于今年5月投产，园区聚焦高端智能制造领域，是工业富联目前在国内投资最大的园区。”郑弘孟表示，除了赣州园区，河南的5G的产能项目也有望今年上半年实现投产，预计年内可以新添产能375万套，而在广东深圳，浙江杭州和绍兴等地的投资建设也都推动中。
（文章来源：第一财经）
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