(资料图片仅供参考)
中国天楹融资融券信息显示,2023年3月10日融资净偿还1234.23万元;融资余额7.07亿元,较前一日下降1.72%。
融资方面,当日融资买入712.9万元,融资偿还1947.13万元,融资净偿还1234.23万元。融券方面,融券卖出3.83万股,融券偿还7500股,融券余量49.3万股,融券余额259.8万元。融资融券余额合计7.1亿元。
中国天楹融资融券交易明细(03-10)
中国天楹历史融资融券数据一览
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