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5月23日，韩国政府宣布了一项重磅计划，该国将为芯片产业提供价值26万亿
韩元（约合190亿
美元）的一揽子激励措施，该金额是数周前建议金额的两倍以上。据悉，韩国将在6月份最终确定上述芯片支持计划的细节。 消息传出后，SK海力士股价一度涨超3%，再度刷新历史新高；三星电子盘中也一度涨近2%。当天收盘时，上述公司股价涨幅均有所收窄。
26万亿韩元
韩国总统办公室5月23日发布声明，公布了价值26万亿韩元（约合190亿美元）的一揽子激励措施，以促进其芯片行业发展。 上述一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持以及税收优惠。韩国总统尹锡悦表示，将新设17万亿韩元规模的“半导体金融支持项目”，支持半导体企业大规模设备投资，同时延长对芯片投资的税收减免优惠，确保半导体超级集群投资顺利进行。韩国政府和公共部门将负责快速建设电力、用水、道路等基础设施，确保半导体集群的建设不会出现差池。 另外，尹锡悦称，将建立1万亿韩元规模的“半导体生态系统基金”，支持有潜力的工厂和小企业成长为世界级企业，同时将迅速扩充迷你工厂等企业共同使用的研究基础设施，达到企业所希望的水平。 上述支持计划所涉资金，是韩国财政部长崔相穆两周前预告的10万亿韩元的两倍有余。当时，崔相穆透露，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元的芯片投资和研究支持计划，面向整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 这一创纪录的计划也是在美国、欧洲等花费数百亿美元吸引和推动台积电和英特尔等公司的制造项目后，韩国政府对本地芯片行业支持呼声的回应。 韩国是全球最大的存储芯片生产国，该国拥有世界顶级存储芯片制造商三星电子和SK海力士。长期以来，韩国一直青睐三星和SK海力士等私营企业集团来主导投资，但韩国政府现在正在发挥更积极的作用，并主导在首尔郊外建立大型芯片工厂集群的计划。 今年1月中旬，韩国政府对外发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，具体内容为，到2047年为止，投入622万亿韩元的投资，新建包括研发工厂在内的16个工厂，在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万张。其中，三星电子计划投资500万亿韩元，SK海力士将投资122万亿韩元。
巨头业绩爆表
韩国政府最新披露的价值26万亿韩元（约合190亿美元）的一揽子激励措施，对三星电子和SK海力士两家公司来说，又是一个利好消息。另外，近期披露的财报显示，这两家巨头的业绩都非常亮眼。 4月30日，三星电子披露的初步核实数据显示，按合并财务报表口径计算，该公司今年第一季度营业
利润为6.61万亿韩元（约合人民币348亿元），同比暴增931.87%；销售额为71.92万亿韩元，同比增长12.82%，这是三星电子单季销售额时隔五个季度再次超过70万亿韩元。 具体来看，负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门销售额为23.14万亿韩元，营业利润1.91万亿韩元。该部门时隔五个季度再次实现盈利。 设备体验（DX）部门销售额47.29万亿韩元，营业利润4.07万亿韩元。其中涵盖智能手机的移动体验业务销售额和营业利润均增加，这主要得益于首款人工智能手机Galaxy S24的热销。此外，电视机业务业绩环比下滑，家电业务业绩则有所提升。 据了解，三星电子利润激增主要得益于人工智能（AI）拉动的广泛支出。三星电子表示，由于Galaxy S24智能手机的热销和存储半导体价格的上涨，综合销售额达到了71.92万亿韩元。随着内存业务通过满足高附加值产品的需求而恢复盈利，营业利润增加到6.61万亿韩元。 4月25日，SK海力士发布的财报显示，一季度，该公司收入达到12.43万亿韩元，同比增长144%，创历年一季度的最佳业绩；营业利润达到2.886 万亿韩元，同比扭亏为盈，环比大增734%，远高于分析师预期的1.8万亿韩元，创下2018年以来第二高水平；一季度，SK海力士营业利润率为23%，
净利润率为15%，
毛利率为39%。 SK海力士表示，因HBM存储系统在技术方面的领导力，公司AI服务器产品销量增加，盈利能力稳步提高，带动营业利润环比大增734%。预计随着AI存储器需求持续增长，传统DRAM市场从下半年开始复苏，整个存储器市场将在未来数月保持稳步增长。SK海力士决定增加3月率先实现量产的HBM3E供应量，并拓展其产品的客户群基于第五代10纳米工艺(1bnm)的32Gb DDR5产品，巩固在高容量服务器DRAM市场的领导地位。 SK海力士首席财务Kim Woohyun称:“凭借HBM领域业内最佳技术，已进入明显的复苏阶段。我们将继续致力于在正确的时间提供业内性能最佳的产品，坚持盈利优先，以改善财务业绩。” 在二级市场上，近期，SK海力士的股价连创新高，今年以来，该公司股价已累计上涨超41%，最新市值超过143万亿韩元，折合人民币约7571亿元。
近日，SEMI（国际半导体产业协会）与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。 SEMI首席分析师Clark Tseng表示：“一些半导体领域的需求正在复苏，但复苏步伐不均衡。人工智能芯片和高带宽存储器是目前需求最高的设备，导致了这些领域的投资和产能扩张。然而，由于人工智能芯片依赖少数关键供应商，其对IC出货量增长的影响仍然有限。” TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半导体需求喜忧参半，由于生成式人工智能需求激增，存储器和逻辑出现反弹。然而，由于消费市场的缓慢复苏，加上汽车和工业市场的需求回落，模拟、离散和光电子产品出现了轻微的调整。”随着人工智能向边缘扩张，预计消费者需求将得到提振，下半年可能会出现全面复苏。此外，随着利率下降和库存下降，汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。
文章来源：券商中国
