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全球9家大型半导体制造设备企业的业绩正在触底反弹。预计2024年4～6月（部分企业为5～7月）美国应用材料（AMAT）等8家企业将实现增收，与6家减收的1～3月相比，情况为之一变。面向人工智能（AI）和对**的设备出现增长，民用品用也有所恢复。
美国应用材料5月16日发布业绩预期称，5～7月的销售额预计达到62.5～70.5亿美元。按中间值计算，将比上年同期增长4％，增幅较上季度（2～4月，增0.2％）扩大。客户的工厂开工率上升，DRAM（存储器的一种）等用途领域的需求增加。 其他企业也出现了明显的触底反弹迹象。从企业预测的中间值和市场预测平均值来看，4～6月（目前已进入该季度），除荷兰阿斯麦控股（ASML Holding）外，其他8家企业的收入将同比增加。 首先，AI用途领域令市场期待。针对用于生成式AI半导体的高带宽存储器（HBM）的需求，应用材料**执行官（CEO）加里·迪克森（Gary Dickerson）表示：“我们看到客户正在加快速度扩大HBM的产能”。该公司认为，2024年的HBM用途领域销售额有望增至6倍。 Tokyo Electron的4～6月收入方面，市场预测的平均值为增加3成。该公司社长河合利树预测称，在用于AI开发和运行的服务器等设备投资旺盛的背景下，“预计从下半年开始最尖端DRAM的投资将会复苏”。关于在晶圆上制作电路的“前工序”用设备的2024年全球市场规模，该公司预测将比上年增长5％，达到1000亿美元。
虽然**经济增速放缓，但在半导体领域，受美国在高科技领域对华限制的影响，**的自主开发活跃。SCREEN控股预计2024年4~9月的**销售额占比将达到49%。 荷兰ASML预计下半年需求恢复将更顺利，由此设想4~6月减收14%。 1~3月，9家设备制造商中有6家出现减收。设备和半导体厂商的财报未达到市场的高预期，相关股票纷纷下跌。爱德万及SCREEN的股价比3月底下跌约2成。岩井Co**o证券的斋藤和嘉表示：“由于市场对实现增长的期望较高，一旦稍微低于市场预期，就可能出现过度抛售等短视反应”。 不过，从1~3月的季度走势来看，各企业的减收幅度呈缩小趋势。到2023年10~12月减收幅度一直扩大的美国科磊(KLA)到2024年1~3月减收幅度已经恢复到3%。该公司**执行官RICHARD WALLACE表示：“我相信季度销售额在1~3月已经触底”。设备市场正在改善，预计将推动2025年的投资。 半导体行业通常在几年的“硅周期”中经历好坏交替，业绩不稳定。此次也受智能手机和个人电脑需求低迷的影响，美国泰瑞达(Teradyne)**执行官Gregory Smith警告称：“可能在2025年之前，智能手机、汽车和工业领域不会有积极的转变”。 另一方面，AI及纯电动汽车等高增长领域正在出现新的需求。由于各国都在推动半导体自主化生产，设备需求比半导体市场行情更早提高。 从中长期来看，为了扩大在尖端领域的市场份额，企业纷纷将更多收益用于投资。Tokyo Electron 将2024财年（截至2025年3月）的研发费用比上一年增加近500亿日元至2500亿日元。市场上有看法认为：“在技术进一步飞跃的背景下，如果不愿意投入研发费用，就会输掉竞争”（岩井Co**o证券的斋藤氏）。
文章来源：日经中文网
