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“全球芯片之争愈演愈烈，810亿美元补贴‘汹涌而至’。”彭博社近日报道称，以美国和欧盟为首的大型经济体已经投入近810亿美元用于研发和生产下一代半导体，从而“加剧了与**在尖端科技领域的竞争态势，这一关键转折点或将塑造全球经济的未来”。
美国补贴大都流向头部企业
彭博社认为，美国的补贴计划已到了一个关键时刻。美国**上个月月底宣布向美国**的存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的补贴。 4月初，美国商务部还宣布对台积电发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低息政府**。3月份，美国商务部和英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦**担保，以推进其项目建设。 开启这一资金闸门的是美国总统拜登2022年签署的《芯片与科学法案》。该法案承诺向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款，并辅之以价值750亿美元的**和担保，以及高达25%的税收抵免。这是拜登重振**半导体产业并向社会提供大量新的工厂就业机会的重要举措之一。 华芯金通半导体产业研究院院长吴全15日告诉《环球时报》记者，美国补贴大都流向英特尔、台积电、三星、美光这些原本就在整个半导体领域和细分赛道位于龙头的企业，相关补贴会进一步提高这些企业的行业话语权和产业竞争力，进而巩固美国在该领域的优势地位。他进一步表示，虽然美国的补贴没有具体指向扶持哪些芯片应用领域，但从英特尔、台积电这些半导体制造商的建厂和订单情况来看，**芯片、汽车芯片、人工智能芯片将是这些补贴的“获益方”。 报道称，美国的这些补贴不仅仅是为了“对抗**大陆”，还意在缩小与**台湾和韩国等在先进半导体方面的差距。这种“补贴热潮”同时加剧了美国与其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，这些经济体都希望在人工智能和量子计算快速发展的当下，从日益增长的芯片需求中分得一杯羹。 与此同时，美国还对其欧洲和亚洲盟友施压，对尖端设备实施出口管制。报道称，拜登政府现在正试图“填补其他的漏洞”，包括芯片设备维修等，这让荷兰和日本在内的芯片设备出口国倍感压力。吴全认为，美国意在增强自己在半导体产业的竞争力，但在这一过程中，也会无形地对日韩等盟友**的产业造成挤压或打击，削弱后者的能力。 美国兰德公司**战略技术**顾问吉米·古德里奇表示，“毫无疑问，在与**的科技竞争方面，我们（美国）已经‘渡过卢比孔河’（西方俗语，意为破釜沉舟、不留退路——编者注），特别是在半导体领域。双方都将此作为其最重要的**战略目标之一。”
多国加入“补贴竞赛”
欧盟此前已制定了自己的450亿欧元（约合488亿美元）计划。欧盟委员会估计，该领域的公共和私人补贴总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。然而有专家认为，欧盟的补贴计划不足以实现到2030年半导体产量占全球20%的目标。 日本也不甘落后。上个月，岸田政府批准向日本半导体公司Rapidus提供高达39亿美元的补贴。该企业目标是在2027年量产2纳米芯片。《韩国商业周刊》称，日本首相岸田文雄的目标是在半导体领域投资642亿美元。 但据《日经亚洲评论》此前报道，日本半导体补贴的一个重要来源是日本政府为实现2050年温室气体净零排放而发行的GX债券。然而该债券在推行过程中，需求不及预期，导致与此相关的半导体补贴资金也难以确保。目前为止，日本半导体行业获得实际资金支持的金额还不到5000亿日元（约合32.2亿美元）。 5月12日，韩国财政部宣布将很快公布一项73亿美元的芯片计划，以进一步推动该领域发展。韩国产业通商资源部长官安德根本月初表示，韩国很难出台直接的补贴支持方案，但政府正在努力创造有利于长期投资的环境。 此外，一些新兴经济体也开始加入全球芯片“补贴竞赛”中。2月，印度批准了价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。沙特公共投资基金今年在考虑一项未指明的“大规模投资”，以进军半导体领域。
一个潜在危险
不过，彭博社报道说，在芯片补贴激增的背景下，行业可能会面临“一个潜在危险”，那就是部分芯片供过于求。 研究公司伯恩斯坦分析师萨拉·拉索表示，这些投资都是由政府投资驱动的，而不是主要由市场驱动的投资，**可能导致供过于求。但计划中的新产能上线所需的时间较长，**了这种风险。 据报道，目前，在人工智能芯片领域，美国厂商英伟达、高通和博通等处于**地位。但关于这种**优势有多大存在争议。 有一些专家认为，**在这方面正在迎头赶上。他们认为，**现在拥有的半导体工厂比世界上其他**地方都多，而且在生产传统半导体的同时，**本土企业积累了技术飞跃所需的专业知识。 此外，彭博社援引前美国政府**、奥尔布赖特石桥集团**技术政策研究员保罗·特里奥洛的话报道说：“美国领导的**行为为**企业提供了巨大的动力，促使它们提高能力，提升价值链水平，相互合作，也促使政府为推动行业发展提供更多支持。”
文章来源：环球时报
