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方正证券研报指出，先进封装作为全球封测行业升级大趋势，受HPC及AI推动，国内外先进封装产能快速扩充，带动供应链需求增长。国产化背景下，我国集成电路制造、封测行业工艺近年来不断拓宽和精进，设备材料等供应商亦加速产品覆盖度及升级迭代。看好先进封装产业链国产供应商机遇。
校对：廖胜超
