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• 美国出口管制后，中国半导体设备商去年营收创新高 • 技术突破、订单充足，一季度业绩持续增长 • 分析称国产替代主导业绩增量，产业协作是破局关键 • 本土晶圆产能稳步扩张下，国产替代仍将全面加速 在美国2022年末祭出史无前例的出口管制措施后，去年中国本土主要半导体设备公司营收纷纷创下新高，同比亦维持高增速。分析人士指出，制裁限制下的国产替代进程主导了本轮设备公司的业绩增长，而产业链整体的协同合作是其中的关键因素，预计这一进程仍将继续加速。 中国正致力于实现半导体供应链的国产化，本土晶圆产能稳步扩张，晶圆制造市场的扩大亦直接刺激了对上游半导体设备的需求。在全球整体行业仍处周期低位，海外设备大厂收入下滑的背景下，国产设备公司去年的成绩显得更加突出。 路透选取的四家中国半导体设备龙头公司（北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海）2023年营收同比增速在32.2-58.6%之间，净
利润则增长36.2-79.8%。 这些公司主要生产以刻蚀机、薄膜沉积设备为代表的高端电子工艺装备，位于晶圆制造过程中的前道，目前国产化率普遍在20%以下。 “国内集成电路设备商在2023年也实现了快速发展，在市场中扮演越来越重要的角色，”北方华创年报指出。 营收增长的同时也伴随技术的突破。中微公司年报显示，报告期内公司推出了一种适用于更高深宽比结构刻蚀的设备，这意味着公司在一些先进芯片领域的验证刻蚀工艺覆盖率有望大幅提升。 本土券商--广发证券研报称，国产半导体设备公司的增量主要来源于国产替代进程的深入。当前，国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进高端制程的工艺突破，产品正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。 国际券商研究机构Bernstein分析师Qingyuan Lin指出，美国2022年10月推出的先进制造设备出口管制措施极大加速了国产化的进程。更重要的是，在制裁之后，本土晶圆厂和上游设备厂之间的共同研发加速，是设备厂业绩高增最为关键的原因。 “从国内晶圆制造厂的角度来看，原先它们还是寄希望于能买多久的进口设备就先买。对于晶圆厂而言，商业化的角度是先把产品做出来、把产能做上去。虽然它们有心支持国产设备，但实际上能给到的支持有限。但在制裁之后，整个格局就改变了。“ 他说。 他解释称，在制裁前，国内制造设备供应商仅仅被晶圆厂视作备选方案。晶圆厂允许供应商们测试它们的设备，但“仅此为止”。制裁后，国内方案成为唯一选择，支持它们成为最为关键的战略举动。 中国总理李强3月在北京调研北方华创时表示，要加快先进制程装备研发，更好牵引“全产业链协同创新”。 中国和美国各自主导的科技战略正在加速全球范围内半导体产供格局的改变。行业研究机构--SEMI报告显示2023年全球半导体制造设备销售额小幅下滑，主要市场中只有中国和美国实现增长。去年在中国的投资同比强劲增加29%，达到366亿
美元，持续占据全球最大设备市场。
一季度表现持续亮眼
进入传统淡季的一季度，半导体设备厂商持续交出亮丽营收。路透选取的四家公司一季度营收增速在17.3-51.4%之间。 北方华创表示，一季度，随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降。首季公司实现
净利润11.3亿元人民币，同比大增90.4%，超过营收的51.4%增速。 盈利能力表现差异。拓荆科技一季度营收同比增17.3%至4.7亿元，不过净利润大幅下滑80.5%，至1,047.2万元。该公司指出，这主要是由于出货规模大幅增加的同时，费用于当期确认而收入确认延后导致。 中微公司首季度末的存货和合同负债分别增长31.1%和51.5%，这预示未来营收增长空间的广阔。财报显示，由于公司在订单增长下采购原材料，大量生产机台并向客户付运，存货余额增长。 一季度，四家公司研发投入（或费用）均提升，同比增幅在62.4-109%之间。这体现出公司对未来需求和市场前景的信心，尽管这会对当期利润造成冲击。
国产替代加速
据Bernstein预计，中国晶圆制造设备的国产替代将继续加速，本土份额预计在2026年实现翻倍，从2023年的14%提升至2026年的29%。 Barclays欧洲硬件团队在一份调研报告中表示，许多半导体设备产品的中国方案已经很充足。其调研的一家公司表示有约50%的设备拥有已通过验证的本土供应商，而这一数字未来还将提升。 而就半导体设备上游的零部件厂商而言，国产化也正看到有意义的进展。今年3月，中微公司董事长尹志尧曾表示，该公司绝大部分刻蚀设备的零部件已经做到了国产化或是“非美化”（非美国供应商供应）。 “在很快的时间内，可能会全面地实现自主可控的基础。”尹志尧在业绩说明会上称。 本土研究机构--芯谋研究此前发表评论文章称，当成建制的国产线不断被测试，当国产设备陆续被充实到产线上稳定运行后，国产设备拿到了进入市场的“门票”。 “接下来要做的只是打磨产品，做精质量，降低成本，”该机构表示。 一位半导体领域的研究人士则称，半导体设备公司业绩并非总都能够保持高速增长。受下游建厂周期影响，行业起伏波动巨大。 “尤其是一些成熟工艺的逻辑芯片来说，下游市场需求不会增加那么多。去年扩的产能需要消化，短时间内便不太可能再度大幅度扩张，”其表示。 SEMI发布的世界晶圆厂预测报告显示，在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，预计年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
文章来源：路透
