美国芯片技术对华出口管制效果喜忧参半

近期，美国战略与国际研究中心（CSIS）一份报告分析了美国对华半导体遏制措施，就目前的情况来看，喜忧参半。报告认为，一方面，新的芯片限制措施严重影响了中国的半导体生态系统，限制了中国获得下一代生产所必需的设备；另一方面，由于限制了中国市场的快速发展，美国公司从中国市场获得的收入呈下降趋势，进而影响了美国公司对下一代技术的投资。

美国对华半导体实施的遏制措施

出口管制是限制中国获取尖端半导体的直接手段 2022年10月7日，美国商务部产业与安全局(BIS)宣布大幅修改半导体出口管制措施（简称1007措施），旨在限制中国获得高端半导体芯片、技术、制造设备等。2023年10月17日，BIS宣布了旨在堵住1007措施漏洞的升级版本，调整了先进计算芯片的判断标准，扩大了针对芯片转口的管控地理范围，并将更多中国实体列入实体清单。这些措施切断了中国获得美国尖端半导体产品的渠道。该法规还将根据最新情况，每年进行更新。 限制对“受关注国家”半导体等关键新兴领域的投资 2023年8月9日，美国总统拜登签署了第14105号总统行政命令，明确禁止美国主体对包括中国在内的“受关注国家”投资半导体、微电子技术、量子信息技术和人工智能等领域。行政命令指示美国财政部与商务部及其他机构磋商，以确定在半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能领域中对（所谓）中国的军事、情报、监视或网络支持能力至关重要的敏感技术和产品。相关限制措施可能在确定了敏感技术后出台。

对中国的影响

中国半导体光刻设备目前还无法达到荷兰及日本的水平 荷兰阻止ASML将最先进的极紫外(EUV)光刻设备向中国出口，原则上是为了遏制中国生产2-3纳米节点先进芯片的生产能力，这些先进芯片也是中国人工智能发展所必需的。目前，中国还无法复制ASML的光刻技术。而日本对半导体制造设备的管制不仅限制中国获得更先进的芯片，而且限制中国扩大14纳米和28纳米芯片的产能。 虽然上海微电子（SMEE）在开发国产光刻机方面取得了进展，但仍落后于荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能。中国需要发展自己的国产半导体产业，而光刻机被视为需要克服的关键“瓶颈”。 投资审查和出口管制关闭了中国正式获取国外技术的途径 报告称，中国于2014年启动大规模半导体产业振兴行动的重点就是收购外国公司、购买外国技术以及招募外国半导体人才。然而，美国及其盟友的投资审查和出口管制措施封锁了中国获取技术和人才的通道。截至2021年，中国半导体制造设备的国产化率不到8%。但报告也同时指出了中国发展半导体产业存在的问题，如，尽管提升中国半导体制造设备的能力迫在眉睫，但国家半导体投资基金仅将其总投资的4%左右用到设备领域。这也说明，中国对外国半导体制造设备长期依赖的问题。 出口管制促使中国企业和研究院所增强技术创新能力 中国企业日益增长的创新能力得到了波士顿咨询集团的认可，其年度全球创新企业50强名单中包括了阿里巴巴、联想、华为、小米、京东、腾讯等中国企业。中芯国际已经证明了自己的实力，与世界领先的半导体企业差距已经从2000年的落后几代缩小到现在的落后几年。2023年10月，清华大学宣布开发出世界上第一个完全系统集成的忆阻器芯片，该芯片在人工智能和自动驾驶领域具有重要应用。2023年9月，中国电子科技集团（CETG）宣布利用美国管制技术开发出了一款氮化镓雷达芯片。

对美国的影响

美国和盟友出口管制体系和理念之间的不一致给美国的管制措施留下了重大漏洞 2023年，美国迫使日本和荷兰加入对华半导体管制的“阵营”。然而，日本、韩国和欧洲的半导体公司处于半导体生态系统的不同环节，拥有不同的商业利益，且并不完全认同美国的战略竞争观点。报告认为，美国在欧洲和亚洲的盟友并没有与美国采取“步调一致”的管制措施，这是造成美国管制“重大漏洞”的主要原因：首先，日本和荷兰用于半导体出口管制的物项过少；其次，日本和荷兰均没有明确将中国指定为“受关注国家”。对于欧盟而言，尽管欧盟委员会正在立法，对包括半导体在内的关键技术实施出口管制，但由于决策程序繁琐，进展可能会很缓慢。因此，2024年，美国将继续施压日本、荷兰、韩国和德国加入其遏制中国半导体发展的队伍。 中国仍可以获取先进芯片和制造设备 尽管受到美国制裁，但中国芯片生产企业仍能够获得欧洲和美国的设备，为华为的新型智能手机制造芯片，这反映出美国出口管制措施的漏洞：“只要中芯国际拥有ASML先进的深紫外（DUV）光刻技术，并广泛使用美国供应商的其他先进设备，就可以大规模生产7纳米芯片。”中国芯片制造商利用荷兰和日本出口管制全面生效前的空档期，大量购买这些国家的半导体制造设备。美国的豁免政策也使中国企业得以购买该国的半导体制造设备。 中国在关键矿产、政府采购等方面采取主动措施 2023年7月，中国对金属镓和锗以及由这些金属制成的几种化合物（半导体制造的关键材料）实施出口管制措施。2023年5月，中国宣布美国存储芯片制造商美光科技“未通过安全审查”，并禁止中国国内关键基础设施运营商购买美光产品。2023年8月，中国监管部门拒绝英特尔收购以色列高塔半导体的商业行为等。 中国转向投入传统芯片，抢占美国市场份额 CSIS报告称，鉴于西方对中国先进芯片技术的管制，中国大多数新的投资可能会集中在传统芯片(28纳米及以上)的生产上。中国企业在传统芯片的生产方面具有优势，并有望对其进行创新，以提高其耐用性，降低功耗和成本，而无需使用西方技术。自2022年美国对中国半导体实施出口管制以来，中国已大幅增加了对传统芯片的投资。 因国家安全原因重新调整全球半导体产业链，将使半导体企业运营复杂化，并影响创新 为国家安全和供应链弹性而重新调整半导体供应链，而非为了提高收益与效率，将不可避免地修改甚至可能损害现有全球半导体产业的创新生态，并使半导体公司的运营复杂化。西方公司在中国投资数百亿美元建立的大型芯片制造厂已经受到美国芯片出口管制的影响，对部分美国半导体企业的收入影响巨大。而企业营收增长会为研发提供重要资金来源，来自中国业务的减收将对美国企业的长期研发投入产生较大影响。

美国的下一步行动

招聘具有专业知识的管制人员 报告认为，BIS拥有不到600名员工和大约2亿美元的年度预算，这些资源不足以应对该机构当前的职责要求。如果不能提高为决策者提供的专业信息的质量和深度，相关的管制措施就有可能失效。因此，BIS应招聘更多合格工作人员履行其职责，这就需要增加部门预算。 设置专门机构指导半导体行业的政策制定 美国各部门、机构和国家实验室在特定领域拥有大量的内部专业知识。然而，目前还没有一个拥有相关专业知识、数据收集和分析能力的常设机构，能够实时向国防部、商务部提供有关美国出口许可决策的建议，而这些建议通常技术性较强，具有广泛的影响。拟议中的国家半导体技术中心（NSTC）或将填补这一空白。NSTC的潜在价值在于，它有能力在与产业界密切磋商的基础上，就产业需求如何与国家安全相结合提供长期发展意见和建议。 绘制半导体产业链图谱 半导体供应链中往往涉及数以万计的公司，层层嵌套且不断变化。这种复杂性和不透明性意味着很难制定有针对性的政策来遏制其中的特定参与者。当务之急是在美国政府和产业界之间建立公私合作伙伴关系，绘制供应链图谱，并制定方法来确定关键要素的来源。 建立新的出口管制多边/诸边机制 在协调美国与盟友和战略伙伴的半导体出口管制方面，现有的模式还远远不够，例如，瓦森纳安排已形同虚设。因此，“志同道合”的国家有必要做出新的安排，即“协同共管”是美国取得出口管制“成功”的必不可少的要素。与宣布新的管制措施相比，明确阐述具体目标并就拟议措施的有效性与产业界进行磋商同样重要。报告称，半导体领域不适合单边行动，密切合作才是成功之路。

小结

就目前情况而言，中美在芯片战中各有得失。美国的科技霸权不仅让本国企业受损，未来还将把盟友企业拖入泥潭。纵观全球发展大势，经济全球化已经成为普遍共识，美国阻挡不了全球科技合作的步伐。 中国虽然目前在半导体领域遭遇一些挫折，但随着国家创新驱动发展战略的深入实施，中国必将加快推动高水平科技自立自强，在半导体等决定国家竞争力的关键领域建立联合攻关机制，以突破美西方对中国的技术围堵。

文章来源：“机工情报”微信公众号