日本拟加严半导体等领域出口管制，中国商务部回应

根据中国商务部网站29日消息，日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。 商务部新闻发言人表示：“我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。” 商务部新闻发言人称，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。 商务部新闻发言人表示，日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。

半导体产业“你中有我、我中有你”

海通证券科技行业资深分析师李轩对记者表示，半导体是全球产业链分工的产业，已经形成你中有我、我中有你的产业格局。日本的优势产业在于全球半导体材料和半导体设备，而中国优势在于拥有一个大的下游市场以及在各个上游领域都有布局。 根据亚洲开发银行、日本贸易振兴机构和对外经济贸易大学联合发布的《全球价值链发展报告2023》，截至本世纪20年代初，半导体全球价值链已不再局限于任何特定的一个公司或领土。随着芯片设计和生产流程日益复杂，随之而来的是高度专业化企业的生态系统，这意味着没有一个经济体能在整个半导体价值链中自给自足。 “本次实施出口管制主要是用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜，以及用于改进半导体设计的全栅晶体管技术，以及量子计算机中使用的低温CMOS电路以及量子计算机本身的运输获得许可证。由于只限制于部分领域，涉及军事用途，短期看并不会有太大影响。”李轩认为，长期来说，仍需关注进一步完善产业链的问题。 商务部新闻发言人称，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。

调查：保护主义措施是半导体行业最大挑战之一

尽管半导体行业对今年业绩预期乐观，但企业仍对贸易保护主义措施忧心。 根据2024年毕马威全球半导体行业报告，接受其调查的172位全球半导体行业高管认为，2024年将出现半导体行业另一次周期性上升。85%的受访者认为整个行业将经历增长，相比2023年的调查（64%）显著增多。然而， 45% 的受访高管们认为，半导体领域的保护主义措施是该行业未来三年面临的最大挑战之一。 荷兰半导体设备制造商阿斯麦（AMSL）在其今年2月发布的年报中表示，贸易紧张局势和保护主义给整个供应链和所需流程带来了巨大的复杂性。该公司警告称，进一步的贸易监管可能会影响半导体的终端价格。 除日本拟实施的出口管制措施外，美国政府近期也根据美国《芯片与科学法案》向贝宜系统（BAE Systems）、微芯科技、格罗方德（Global Foundries）、英特尔和台积电五家半导体公司发放了累计数百亿美元的直接补贴，鼓励芯片制造商在美建厂投资。 中国商务部新闻发言人何亚东近日回应有关问题时表示：“一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。” 《全球价值链发展报告2023》也提出，由于现有的半导体全球价值链组织复杂，且在尖端芯片制造中对技术能力和资本投资的需求极高，通过技术主权追求自建芯片厂的做法可能不切实际。这种到处建设芯片厂的竞赛可能会导致全球半导体市场碎片化，破坏该行业的规模经济和信任关系，甚至导致全球半导体制造能力过剩。 根据该报告的情景模拟预测，未来最有可能出现的情况是，尽管美国和欧盟通过近期的技术民族主义工业政策增加更多的芯片生产能力，这些额外的产能将相对保守，并不处于技术前沿，也不会根本改变半导体全球价值链的竞争动态。

文章来源：第一财经