智通财经APP获悉，ASMPT(00522)现涨近5%，截至发稿，涨4.56%，报99.8港元，成交额7729.82万港元。
消息面上，据媒体报道，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
麦格理发表研究报告称，ASMPT先进封装(AP)长远增长可见度增加，升今明两年盈测分别25%及3%，并上调估值基础，由预测市账率1.6倍大升至2.7倍，目标价大升88%至117.81港元；考虑来自晶圆厂等的AP订单有望增加，评级亦由“跑输大市”一举升至“跑赢大市”。
开源证券指出，尽管2024年传统封装业务景气度欠佳、但TCB设备出货量有望显著高于2023年、且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务，从而有望驱动2024年整体净利润回升。预计TCB设备于2025-2026年有望继续快速放量，同时传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善，有望驱动2025-2026年净利润高成长。
