美银证券发表报告指出，ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上，对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望，基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6港元及8港元，相对于2023及2024年的2港元及3港元。考虑人工智能主题，该行上调估值基础，由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍，接近3.3倍的历史高位。该行将ASMPT目标价相应由117港元上调至130港元，重申“买入”评级。
