摩根大通发表研报指，随着热压焊接(TCB)应用变得更为广泛，ASMPT先进封装(AP)的发展势头向好，持续获得晶圆代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。
由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，将目标价由100港元上调至120港元，评级“增持”。
