三孚新科(688359.SH):明毅半导体电镀设备已出货多家国内知名半导体3D封装及晶圆企业

  

格隆汇4月2日丨三孚新科(688359.SH)在互动平台表示,明毅电子在PCB领域主要设备产品有片式VCP及卷对卷VCP电镀等专用设备等,应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车等领域的电镀工艺;在半导体领域主要设备产品应用半导体PLP制程、3D先进封装制程、晶圆等电镀工艺。明毅半导体电镀设备已出货多家**知名半导体3D封装及晶圆企业,目前正在与多家知名PCB和3D封装供应商对接洽谈。随着消费电子行业的复苏,预计对公司整个PCB及半导体板块的专用化学品及设备业务有**业绩贡献。


本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 sysxhz@126.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。 本文链接:https://www.sysxhz.com/a/978282.html
天能股份(688819.SH):尚未实施股份回购
« 上一篇 2024-04-03
振邦智能(003028.SZ):通过第三方合作伙伴向小米汽车独家供应用于小米SU7车型的车载冰箱电控系统
下一篇 » 2024-04-03

相关文章