3月28日消息，日本经济新闻今日报道，英伟达公司的全新人工智能领域图像处理芯片（GPU）H200已经开始全球供货。据报道，H200是一款面向AI领域的半导体，性能超过了目前主打的H100。这款芯片被定位为英伟达在AI计算领域的又一里程碑式产品，不仅继承了H100的优势，还在内存性能上取得了重大突破。
据称，较前任霸主H100，H200的性能直接提升了60%到90%，且在成本和能耗效率上取得了革命性改进，仅为H100的四分之一。此外，H200相比于H100，生成式AI导出答案的处理速度最高提高了45％。不仅如此，这两款芯片还是互相兼容。
全球AI芯片行业正在经历快速发展。AI芯片是专为执行人工智能任务而设计的处理器，具有高性能计算能力，尤其是在执行机器学习和深度学习任务时。这些芯片能够快速处理大量数据，并执行复杂的算法，对于训练和运行神经网络模型至关重要。
近年来，随着人工智能技术的迅速发展，全球AI芯片行业也在不断壮大。各大科技公司纷纷投入研发，推出了各种各样的AI芯片产品。
除了英伟达，其他公司如英特尔、AMD、博通等也在AI芯片领域积极布局，推出了各自的产品。
——人工智能芯片分类
当前，人工智能芯片根据其技术架构可以分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片;按照其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘AI芯片、终端AI芯片;根据其在实践中的目标可以分为训练芯片和推理芯片。
——全球AI芯片发展历程图
AI芯片作为人工智能核心的底层硬件，在发展过程中经历了多次起伏和波折。在2007年以前，全球AI芯片产业并未成熟，由于当时的算法和数据量等因素，通用的CPU芯片可以满足市场需求。随着云计算技术的广泛推广，人工智能研究人员可以通过云计算借助大量CPU和GPU进行混合运算，进一步推动了AI芯片的应用和发展。随后，从2015年开始，针对人工智能的专用芯片开始被研发，这些芯片在计算效率、能耗比等性能方面得到了进一步提升。
——全球GPU芯片出货量超过4.6亿片/年
近年来，全球GPU技术快速发展，不仅满足了传统图形应用需求，还在科学计算、人工智能和新型图形渲染技术方面得到广泛应用。这些技术的成熟应用推动了全球GPU芯片市场的持续高速发展。根据全球知名调研机构JPR的数据显示，2021年全年全球GPU芯片的出货总量超过4.6亿片，每个季度的出货量维持在1-1.3亿片之间。
根据市调机构Gartner的数据，用于执行AI工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长。分析师预测到2024年，预计将增长25.6%，达到671亿美元。预计到2027年，AI芯片的营收将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。
国投证券发布的研究报告指出，随着AI产业的迅速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施对芯片电感等电子元件的要求正在提升。芯片电感在GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电中发挥着重要作用。随着电子产品朝着高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块也趋向小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出了更高的要求。
前瞻经济学人APP资讯组
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球人工智能芯片（AI芯片）行业市场调研与发展前景研究报告》
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