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近日，据知情人士透露，美国五角大楼取消了向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补贴的计划，把弥补缺口的责任推给了另一个联邦机构——商务部。知情人士表示，此举可能会限制英特尔一直期望获得的联邦资金总额，从而引发争议。
最近，有消息称，美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元，以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体，这笔资金被纳入美国芯片法案中，其实，英特尔一直在寻求从芯片和科学法案中获得价值超过100亿美元的奖励。
随着人工智能、物联网、5G等领域的迅猛发展，对半导体的需求也将持续增长。未来，半导体技术将在智能手机、电子汽车、医疗设备等领域发挥更加重要的作用，同时也将推动新型材料和工艺技术的不断创新。随着半导体技术的不断进步，人们可以期待更快、更小、更节能的芯片产品，这将为各个领域带来更高效、更智能的解决方案。
——全球半导体产业迁移分析
自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
——全球半导体行业正在快速增长
2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅2019-2020年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。
根据IC Insights统计数据，2016-2021年全球半导体出货量呈现上升趋势，2021年全球半导体出货量达到1.14万亿片，同比上升13.36%。
根据SEMI预测，在去年下滑11%之后，今年整个半导体产业将开始复苏，反弹幅度预计达到15%，全球半导体销售额将达到6000亿美元，预计到2030年有望突破1万亿美元。
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