近日，华为封装概念股大涨，而先进封装是指处于前沿的封装形式和技术，与之相关的上市公司便是概念股，那么华为封装概念股票有哪些?
华海诚科融资融券信息显示，2024年3月14日融资净偿还184.08万元;融资余额1.71亿元，较前一日下降1.07%。
融资方面，当日融资买入3154.41万元，融资偿还3338.49万元，融资净偿还184.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2200股，融券余额19.8万元。融资融券余额合计1.71亿元。
3月14日，沪深两融数据显示，通富微电获融资买入额1.07亿元，居两市**52位，当日融资偿还额1.50亿元，净卖出4305.08万元。
最近三个交易日，12日-14日，通富微电分别获融资买入3.73亿元、2.27亿元、1.07亿元。
德邦科技融资融券信息显示，2024年3月14日融资净买入427.05万元;融资余额1.26亿元，较前一日增加3.52%。
融资方面，当日融资买入1861.04万元，融资偿还1433.99万元，融资净买入427.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还300股，融券余量1.16万股，融券余额48.66万元。融资融券余额合计1.26亿元。
诚迈科技融资融券信息显示，2024年3月14日融资净偿还2384.3万元;融资余额3.99亿元，较前一日下降5.64%。
融资方面，当日融资买入4647.58万元，融资偿还7031.88万元，融资净偿还2384.3万元。融券方面，融券卖出6800股，融券偿还4.08万股，融券余量9.59万股，融券余额421.33万元。融资融券余额合计4.03亿元。
