近日，半导体材料概念股大涨，而半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，与之相关的上市公司便是概念股，那么半导体材料概念股龙头有哪些?
飞凯材料融资融券信息显示，2024年3月11日融资净买入1158.42万元;融资余额6.5亿元，较前一日增加1.81%。
融资方面，当日融资买入5369.83万元，融资偿还4211.41万元，融资净买入1158.42万元。融券方面，融券卖出8.29万股，融券偿还19.41万股，融券余量58.76万股，融券余额832.08万元。融资融券余额合计6.59亿元。
南大光电融资融券信息显示，2024年3月11日融资净买入453.5万元;融资余额8.48亿元，较前一日增加0.54%。
融资方面，当日融资买入4158.21万元，融资偿还3704.72万元，融资净买入453.5万元。融券方面，融券卖出2.95万股，融券偿还3.45万股，融券余量38.55万股，融券余额985.03万元。融资融券余额合计8.58亿元。
云南锗业融资融券信息显示，2024年3月11日融资净偿还1082.28万元;融资余额5.28亿元，较前一日下降2.01%。
融资方面，当日融资买入2111.38万元，融资偿还3193.66万元，融资净偿还1082.28万元。融券方面，融券卖出8100股，融券偿还11.15万股，融券余量58.76万股，融券余额665.16万元。融资融券余额合计5.35亿元。
帝科股份融资融券信息显示，2024年3月11日融资净买入1311.01万元;融资余额2.9亿元，较前一日增加4.74%。
融资方面，当日融资买入6649.45万元，融资偿还5338.44万元，融资净买入1311.01万元。融券方面，融券卖出1300股，融券偿还900股，融券余量20.32万股，融券余额1690.72万元。融资融券余额合计3.06亿元。
