近日，半导体刻蚀概念股大涨，而半导体刻蚀概念股通常包括那些在半导体制造设备、工艺技术或相关领域取得显著突破的公司。这些公司可能提供刻蚀设备、材料或技术服务，从而在半导体行业中发挥关键作用，那么半导体刻蚀概念股有哪些?
北方华创融资融券信息显示，2024年3月7日融资净买入1111.89万元;融资余额15.85亿元，较前一日增加0.71%。
融资方面，当日融资买入1.88亿元，融资偿还1.77亿元，融资净买入1111.89万元。融券方面，融券卖出1.43万股，融券偿还2400股，融券余量23.61万股，融券余额6876.88万元。融资融券余额合计16.54亿元。
中微公司融资融券信息显示，2024年3月7日融资净偿还1112.19万元;融资余额10.48亿元，较前一日下降1.05%
融资方面，当日融资买入7453.8万元，融资偿还8565.98万元，融资净偿还1112.19万元。融券方面，融券卖出4640股，融券偿还1.19万股，融券余量32.57万股，融券余额4752.01万元。融资融券余额合计10.95亿元。
明阳电路融资融券信息显示，2024年3月7日融资净买入303.19万元;融资余额1.52亿元，较前一日增加2.04%
融资方面，当日融资买入3253.98万元，融资偿还2950.79万元，融资净买入303.19万元。融券方面，融券卖出4200股，融券偿还5500股，融券余量9.29万股，融券余额133.03万元。融资融券余额合计1.53亿元。
赛微电子融资融券信息显示，2024年3月7日融资净偿还706.13万元;融资余额5.96亿元，较前一日下降1.17%。
融资方面，当日融资买入5604.31万元，融资偿还6310.43万元，融资净偿还706.13万元。融券方面，融券卖出7.58万股，融券偿还11.14万股，融券余量36.23万股，融券余额744.07万元。融资融券余额合计6.03亿元。
