近日，晶圆制造概念股大涨，而晶圆制造概念股通常是指那些在晶圆制造领域具有**影响力或优势的上市公司股票。随着信息技术的发展和智能设备的普及，半导体产业也在快速增长，晶圆制造概念股受到投资者关注，那么晶圆制造概念股有哪些呢?
江丰电子融资融券信息显示，2024年2月28日融资净买入2027.87万元;融资余额4.81亿元，较前一日增加4.4%。
融资方面，当日融资买入4895.62万元，融资偿还2867.75万元，融资净买入2027.87万元，连续3日净买入累计4282.54万元。融券方面，融券卖出3.78万股，融券偿还1.16万股，融券余量23.58万股，融券余额1044.59万元。融资融券余额合计4.92亿元。
兴发集团融资融券信息显示，2024年2月27日融资净偿还400.65万元;融资余额9.71亿元，较前一日下降0.41%。
融资方面，当日融资买入2321.47万元，融资偿还2722.12万元，融资净偿还400.65万元。融券方面，融券卖出1500股，融券偿还16.26万股，融券余量61.62万股，融券余额1114.05万元。融资融券余额合计9.82亿元。
巨化股份融资融券信息显示，2024年2月28日融资净买入2062.89万元;融资余额14.75亿元，创近一年新高，较前一日增加1.42%。
融资方面，当日融资买入1.31亿元，融资偿还1.1亿元，融资净买入2062.89万元，连续9日净买入累计2.75亿元。融券方面，融券卖出6.66万股，融券偿还10.4万股，融券余量145.79万股，融券余额3017.83万元。融资融券余额合计15.06亿元。
南大光电融资融券信息显示，2024年2月28日融资净买入3130.15万元;融资余额8.43亿元，较前一日增加3.86%。
融资方面，当日融资买入9169.74万元，融资偿还6039.59万元，融资净买入3130.15万元，连续3日净买入累计4611.35万元。融券方面，融券卖出4.43万股，融券偿还4.73万股，融券余量31.32万股，融券余额735.95万元。融资融券余额合计8.51亿元。
