近日，晶圆制造概念股大涨，而晶圆制造概念股通常是指那些在晶圆制造领域具有一定影响力或优势的上市公司股票。随着信息技术的发展和智能设备的普及，半导体产业也在快速增长，晶圆制造概念股受到投资者关注，那么晶圆制造概念股有哪些呢?
江丰电子融资融券信息显示，2024年2月28日融资净买入2027.87万元;融资余额4.81亿元，较前一日增加4.4%。
融资方面，当日融资买入4895.62万元，融资偿还2867.75万元，融资净买入2027.87万元，连续3日净买入累计4282.54万元。融券方面，融券卖出3.78万股，融券偿还1.16万股，融券余量23.58万股，融券余额1044.59万元。融资融券余额合计4.92亿元。
兴发集团融资融券信息显示，2024年2月27日融资净偿还400.65万元;融资余额9.71亿元，较前一日下降0.41%。
融资方面，当日融资买入2321.47万元，融资偿还2722.12万元，融资净偿还400.65万元。融券方面，融券卖出1500股，融券偿还16.26万股，融券余量61.62万股，融券余额1114.05万元。融资融券余额合计9.82亿元。
巨化股份融资融券信息显示，2024年2月28日融资净买入2062.89万元;融资余额14.75亿元，创近一年新高，较前一日增加1.42%。
融资方面，当日融资买入1.31亿元，融资偿还1.1亿元，融资净买入2062.89万元，连续9日净买入累计2.75亿元。融券方面，融券卖出6.66万股，融券偿还10.4万股，融券余量145.79万股，融券余额3017.83万元。融资融券余额合计15.06亿元。
南大光电融资融券信息显示，2024年2月28日融资净买入3130.15万元;融资余额8.43亿元，较前一日增加3.86%。
融资方面，当日融资买入9169.74万元，融资偿还6039.59万元，融资净买入3130.15万元，连续3日净买入累计4611.35万元。融券方面，融券卖出4.43万股，融券偿还4.73万股，融券余量31.32万股，融券余额735.95万元。融资融券余额合计8.51亿元。
