先进封装概念股龙头一览表2024

据了解,今日先进封装概念午后拉升,其中文一科技4天2板,先进封装概念股是指与先进封装技术相关的股票。而先进封装是指在集成电路(IC)制造中,对晶圆芯片进行包装和封装的过程。那么先进封装概念股龙头有哪些呢?让我们一起来看看吧。

1、文一科技

文一科技(600520)2月22日主力资金净买入3008.38万元,股价上涨10.0%。公司2023年三季度报告显示,主营收入下降26.47%,净利润下降387.65%。

2、皇庭**

2月21日,皇庭**融资买入289.86万元,融资偿还416.35万元,融资净卖出126.49万元,融资余额5283.9万元,融券无交易。

3、元成股份

2月22日,元成股份盘中上涨5.14%,截至09:54,报5.52元/股,成交8523.33万元,换手率4.89%,总市值17.98亿元。

4、华海诚科

2月22日,华海诚科今日主力资金净流入2529.29万元,主力排名**66,近3日获主力资金累计流入1736.23万元。截至收盘,华海诚科报68.41元/股,上涨4.6%。

5、联瑞新材

2024年2月21日融资净买入88.34万元;融资余额9465.2万元,较前一日增加0.94%。

融资方面,当日融资买入1315.76万元,融资偿还1227.42万元,融资净买入88.34万元,连续3日净买入累计958.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.73万股,融券余额68.11万元。融资融券余额合计9533.31万元。


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