近日，硅片概念股大涨，而硅片又称硅晶圆片, 是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手 段,可以制成集成电路和各种半导体器件，与之相关的上市公司便是概念股，那么硅片概念股票有哪些?
京运通融资融券信息显示，2024年2月20日融资净偿还198.68万元;融资余额4.04亿元，创近一年新低，较前一日下降0.49%。
融资方面，当日融资买入342.84万元，融资偿还541.52万元，融资净偿还198.68万元。融券方面，融券卖出10.61万股，融券偿还22.99万股，融券余量118.03万股，融券余额431.99万元。融资融券余额合计4.08亿元。
神工股份融资融券信息显示，2024年2月20日融资净买入392.37万元;融资余额1.56亿元，较前一日增加2.58%。
融资方面，当日融资买入709.89万元，融资偿还317.51万元，融资净买入392.37万元。融券方面，融券卖出1.17万股，融券偿还0股，融券余量5.94万股，融券余额107.87万元。融资融券余额合计1.57亿元。
晶澳科技融资融券信息显示，2024年2月20日融资净偿还1060.25万元;融资余额11.86亿元，较前一日下降0.89%。
融资方面，当日融资买入9306.32万元，融资偿还1.04亿元，融资净偿还1060.25万元。融券方面，融券卖出16.66万股，融券偿还72.43万股，融券余量224.96万股，融券余额3943.53万元。融资融券余额合计12.26亿元。
雅克科技融资融券信息显示，2024年2月20日融资净买入1453.34万元;融资余额4.9亿元，较前一日增加3.06%。
融资方面，当日融资买入3226.67万元，融资偿还1773.33万元，融资净买入1453.34万元。融券方面，融券卖出8100股，融券偿还1.41万股，融券余量28.66万股，融券余额1284.42万元。融资融券余额合计5.03亿元。
