近日，半导体器件概念股大涨，而半导体器件是一类以半导体材料为基础制成的电子组件,其电导特性介于导体和绝缘体之间，与之相关的上市公司便是概念股，那么半导体器件概念股有哪些?
扬杰科技融资融券信息显示，2024年1月12日融资净偿还224.64万元;融资余额6.41亿元，较前一日下降0.35%。
融资方面，当日融资买入677.12万元，融资偿还901.77万元，融资净偿还224.64万元，连续3日净偿还累计580.66万元。融券方面，融券卖出2.52万股，融券偿还2.99万股，融券余量97.43万股，融券余额3331.13万元。融资融券余额合计6.75亿元。
英唐智控融资融券信息显示，2024年1月12日融资净偿还1408.03万元;融资余额4.01亿元，较前一日下降3.39%。
融资方面，当日融资买入1068.61万元，融资偿还2476.64万元，融资净偿还1408.03万元。融券方面，融券卖出7.36万股，融券偿还6.54万股，融券余量43.37万股，融券余额238.54万元。融资融券余额合计4.04亿元。
苏州固锝融资融券信息显示，2024年1月12日融资净偿还556.41万元;融资余额5.74亿元，较前一日下降0.96%。
融资方面，当日融资买入605.69万元，融资偿还1162.09万元，融资净偿还556.41万元。融券方面，融券卖出15.53万股，融券偿还4.29万股，融券余量63.42万股，融券余额658.3万元。融资融券余额合计5.8亿元。
华微电子融资融券信息显示，2024年1月15日融资净买入360.1万元;融资余额4.48亿元，较前一日增加0.81%。
融资方面，当日融资买入783.4万元，融资偿还423.3万元，融资净买入360.1万元。融券方面，融券卖出22.8万股，融券偿还16.11万股，融券余量128.34万股，融券余额882.99万元。融资融券余额合计4.57亿元。
