近日，车载芯片概念股大涨，而车载芯片的发展推动了汽车的智能化和互联互通，提升了驾驶体验、车辆安全性和能源效率，那么车载芯片概念股票有哪些呢?
均胜电子融资融券信息显示，2024年2月7日融资净偿还3487.42万元;融资余额9.66亿元，较前一日下降3.49%。
融资方面，当日融资买入2199.34万元，融资偿还5686.76万元，融资净偿还3487.42万元，连续8日净偿还累计1.65亿元。融券方面，融券卖出7000股，融券偿还78.23万股，融券余量351.49万股，融券余额5423.53万元。融资融券余额合计10.2亿元。
全志科技融资融券信息显示，2024年2月7日融资净偿还114.19万元;融资余额5.54亿元，创近一年新低，较前一日下降0.21%。
融资方面，当日融资买入1487.49万元，融资偿还1601.68万元，融资净偿还114.19万元，连续7日净偿还累计9142.73万元。融券方面，融券卖出1.38万股，融券偿还4.14万股，融券余量30.56万股，融券余额488.34万元。融资融券余额合计5.59亿元。
石英股份融资融券信息显示，2024年2月7日融资净偿还1911.93万元;融资余额10.92亿元，较前一日下降1.72%。
融资方面，当日融资买入5968.84万元，融资偿还7880.77万元，融资净偿还1911.93万元。融券方面，融券卖出1.46万股，融券偿还14.75万股，融券余量92.73万股，融券余额6901.13万元。融资融券余额合计11.61亿元。
韦尔股份融资融券信息显示，2024年2月7日融资净买入281.85万元;融资余额17.58亿元，较前一日增加0.16%。
融资方面，当日融资买入2915.6万元，融资偿还2633.74万元，融资净买入281.85万元。融券方面，融券卖出3.47万股，融券偿还2.4万股，融券余量41.87万股，融券余额3595.06万元。融资融券余额合计17.94亿元。
