半导体板块龙头股票一览表2024最新

据悉,今日半导体板块持续反弹,其中全志科技、长光华芯涨超10%,半导体板块是指与半导体行业相关的板块。而半导体是一种在电子器件中广泛应用的材料,可用于制造集成电路、传感器、存储器和各种电子组件。那么半导体板块龙头股票有哪些呢?

1、全志科技

全志科技2月6日获外资买入0.34%股份,近期下跌11.47%,陆股通累计净买入359.54万股。

2、长光华芯

截至2024年2月6日收盘,长光华芯(688048)报收于34.06元,上涨7.61%,换手率4.85%,成交量4.77万手,成交额1.52亿元。

2月6日的资金流向数据方面,主力资金净流入386.08万元,占总成交额2.53%,游资资金净流出162.26万元,占总成交额1.06%,散户资金净流出223.82万元,占总成交额1.47%。

3、芯原股份

芯原股份2月6日获融资买入1861.63万元,占当日买入金额的12.57%,当前融资余额2.63亿元,占流通市值的1.64%,低于历史50%分位水平。

4、晶方科技

2024年2月6日,晶方科技(603005)获外资买入198.93万股,占流通盘0.31%。截至目前,陆股通持有晶方科技907.97万股,占流通股1.39%,累计持股成本29.76元,持股亏损50.37%。

5、雅克科技

雅克科技(002409)2月6日获融资买入1086.42万元,占当日买入金额的4.44%,当前融资余额5.59亿元,占流通市值的4.65%,超过历史50%分位水平。

6、江丰电子

2024年2月6日融资净偿还603.42万元;融资余额4.48亿元,创近一年新低,较前一日下降1.33%。

融资方面,当日融资买入1487.55万元,融资偿还2090.97万元,融资净偿还603.42万元,连续3日净偿还累计5010.37万元。融券方面,融券卖出2.6万股,融券偿还10.57万股,融券余量37.58万股,融券余额1426.12万元。融资融券余额合计4.62亿元。

7、华天科技

2024年2月6日融资净偿还1597.15万元;融资余额8.7亿元,创近一年新低,较前一日下降1.8%。

融资方面,当日融资买入372.49万元,融资偿还1969.64万元,融资净偿还1597.15万元,连续8日净偿还累计1亿元。融券方面,融券卖出27.57万股,融券偿还36.66万股,融券余量522.9万股,融券余额3367.48万元。融资融券余额合计9.04亿元。


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