近日，半导体硅片概念股大涨，而半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，与之相关的上市公司便概念股，那么半导体硅片概念股龙头有哪些呢?
力芯微融资融券信息显示，2024年1月30日融资净买入1.27万元;融资余额1.35亿元，较前一日增加0.01%。
融资方面，当日融资买入353.97万元，融资偿还352.71万元，融资净买入1.27万元。融券方面，融券卖出1.97万股，融券偿还1.42万股，融券余量5.71万股，融券余额218.6万元。融资融券余额合计1.37亿元。
上海新阳融资融券信息显示，2024年1月29日融资净买入691.18万元;融资余额6.89亿元，较前一日增加1.01%。
融资方面，当日融资买入3228.43万元，融资偿还2537.25万元，融资净买入691.18万元，连续3日净买入累计2247.12万元。融券方面，融券卖出33.39万股，融券偿还12.31万股，融券余量61.56万股，融券余额1908.37万元。融资融券余额合计7.08亿元。
宇晶股份融资融券信息显示，2024年1月29日融资净买入54.89万元;融资余额1.24亿元，较前一日增加0.44%。
融资方面，当日融资买入572.65万元，融资偿还517.77万元，融资净买入54.89万元。融券方面，融券卖出6900股，融券偿还1.74万股，融券余量3.27万股，融券余额72.43万元。融资融券余额合计1.25亿元。
捷捷微电融资融券信息显示，2024年1月29日融资净买入195.74万元;融资余额3.72亿元，较前一日增加0.53%。
融资方面，当日融资买入1296.75万元，融资偿还1101.01万元，融资净买入195.74万元，连续4日净买入累计577.71万元。融券方面，融券卖出13.55万股，融券偿还31.8万股，融券余量60.49万股，融券余额826.23万元。融资融券余额合计3.8亿元。
